超級魔鬼筋肉人
主要是因為蘋果在基帶方面的技術研發實力不夠，而且和基帶相關的大部分專利已經被高通壟斷了，華為也只是和高通交叉授權，才能夠研發出自己的基帶芯片。蘋果以前一直都是外掛高通的基帶，這兩年由於和高通鬧矛盾（主要是分成問題），從今年開始新iPhone手機改成外掛英特爾基帶了。
外掛基帶最主要的缺點就是功耗高。華為麒麟處理器和高通驍龍處理器都是將基帶集成到處理器當中，這樣做的好處非常明顯，一個是基帶可以享受處理器先進製程所帶來的低功耗優勢。比如麒麟980核高通8150都是7nm工藝製程，它們的基帶也都是7nm。而蘋果A12處理器雖然是7nm，外掛的英特爾XMM 7560卻是14nm製程，這就增加了一定的功耗。
外掛基帶的另一個缺點就是佔用空間大。處理器集成基帶芯片可以有效減少芯片的體積，從而縮小整個主板的體積，將寶貴的機身空間讓給其它零部件，比如更大的電池，更大尺寸的攝像頭傳感器、散熱組件等。
相對的，外掛基帶就會導致芯片體積增加，再加上蘋果A系列處理器一直都超大核設計，面積比麒麟、驍龍處理器更大，再加上外掛基帶芯片，連帶著主板也無法做到很小。所以從iPhone X開始，蘋果手機都是雙層主板的設計，這就縮減了手機內部空間，導致無法使用更大的電池和攝像頭傳感器，同時影響了機身散熱。iPhone X長時間玩遊戲之後就會發熱降頻，很大的原因就是內部主板結構設計不合理導致的。
到了iPhone XS/XS Max這一代，由於7nm的A12處理器的功耗更低，所以散熱的問題得到了緩解，但是iPhone XS/XS Max依舊是雙層主板。而單層主板的iPhone XR則有著更好的遊戲性能。
芯片高度集成化是未來的趨勢，所以蘋果肯定也必須解決外掛基帶的問題，否則再過一兩代iPhone手機的處理器性能很有可能會被安卓手機超越。據傳蘋果已經開始著手研發自己的5G基帶芯片，以擺脫對高通、英特爾的以來，並進一步提升iPhone手機的性能。不過基帶芯片的研發非常困難，蘋果能否在短時間內實現這一目標，現在還尚無法做出定論。
貓眼看數碼
蘋果這樣做也是沒有辦法，當然沒辦法評價外掛基帶和集成基帶的絕對優劣，也不是說蘋果沒有這個能力，只是因為已經這樣了，沒有辦法改變了。
現在Soc基本上就兩種套路，一種是蘋果、三星、高通的授權模式，自己有能力改架構的，自由度比較大，另一種就是用公版架構，以聯發科、華為麒麟為主。但是說到Soc的話，真正能全能的就是高通，華為次之，而蘋果就是比較尷尬，沒有自己的基帶。歸根結底還是兩個問題：協議、標準！
蘋果沒有這個實力嗎？只是繞不開這個專利
當然不，是因為蘋果沒這個能力，就算是白手起家做基帶，蘋果公司接近3000億美金的現金儲備，就算是從頭去找人才、建立研發中心，也絕對做得起來。
不過蘋果進入手機行業的時候，通訊協議已經被其他企業給控制了，這裡面還有高通這樣深度參與了這方面遊戲規則的制定者，什麼通訊基站、通訊技術、通信專利都已經被幾大通信企業給霸佔了，當年蘋果和高通鬧不愉快，就是因為高通在這方面比蘋果還強勢，結果蘋果就直接選擇奔向了英特爾。
不管蘋果怎麼選擇，不管是打電話還是上網，都得使用別人的專利，這是沒辦法避免的，也就是說專利這個坎，根本沒辦法繞過去。蘋果沒辦法獲得授權，華為、聯發科、英特爾等企業都用威盛的授權很久，高通為了反壟斷，也進行了一些操作，不過這家公司後來被HTC收購了，後面蘋果就沒辦法，只能選擇妥協。
畢竟你要自己做基帶，自己研發成本、專利成本比起直接購買要昂貴得多。不過現在高通這個吃相越來越難看了，蘋果也開始不大願意尿高通了。
蘋果通常會選擇相對更加成熟的解決方案，不過以後說不定有基帶技術大家也會選擇外掛
蘋果其實一直都傾向於選擇比較成熟的技術方案，如果有比較成熟的技術方案，而且這樣能最大程度的減少資源浪費、資金浪費、人力浪費，那蘋果就會選擇成熟的方案，而不是另起爐灶重做一個。
這一點並不是什麼奇怪的事情，就算是蘋果的A系列處理器，雖有自己的架構，但是最初蘋果投資ARM公司，也是為了能夠更好的站在巨人的肩上，包括macOS系統、iOS系統，Mac上用的intel處理器也是一樣的。
就算是華為，把華為海思麒麟分拆開來，又有多少技術是自己的？這是任何企業都很難迴避的問題，你不可能做完所有的事情。
就像是集成顯卡、獨立顯卡一樣，而且現在華為、高通也在研究這個，說不定未來即使有基帶技術的也會選擇外掛基帶。
給別人留點活路，不然自己也得死，大家好才是真的好
最後就是，給別人留條活路，不然自己也得死！
這是金玉良言，壟斷沒有好處，這個是一定的，行業要想穩定發展，必須要保持有競爭力，高通那麼可惡，不也在基帶技術方面作出了妥協麼，不然現在華為、聯發科等日子肯定沒現在好過。
到蘋果身上，蘋果已經賺得夠多了，智能手機市場90%左右的行業利潤都被蘋果捲走了，這個成績可以了，要懂得知足，大家好才是真的好。還記得當年微軟就被反壟斷搞了半條命，過了好多年又才重返巔峰的。
EmacserVimer
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大家可能不懂為什麼蘋果要把基帶外掛，好好的為什麼不整合在一起。
那就要先理解什麼是基帶
基帶芯片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。
這個基帶芯片有什麼用呢？
其中的原理比較複雜，我們簡單點說，主要是用來把需要發射出去的信息轉化為指定的基帶碼；接收信息的時候把相對基帶碼解碼成手機能夠讀取的信息。
基帶芯片的作用是用來通訊的：基帶部分和射頻部分等組成了手機的通訊系統，我們上網或者打電話都需要用到它們來交換信息。
蘋果為什麼外掛基帶
蘋果手機也需要打電話和上網，那就需要用到基帶芯片了。
本來基帶芯片是跟CPU、GPU等一同整合在SoC上的，是SoC的一部分。
但是，蘋果在通訊領域沒有什麼專利積累，無法研發自己的基帶芯片。而且通訊領域不是蘋果的專長，所以蘋果只能買其他人的基帶。買了別人的基帶（例如高通、英特爾）無法整合在蘋果的A芯片上，或者是成本過高，所以只能把芯片外掛。
蘋果為什麼不自行研發基帶芯片呢？
那是因為成本高，而且收益不夠大。你看看英特爾，英特爾的技術也很強，但是做出來的基帶還是比不上高通的。高通擁有很多的通訊專利，專利費非常貴。
所以，不要以為蘋果是萬能的，蘋果科研能力很強，但是也是需要計算成本的。基帶這種東西，想做不一定能做好，做好了還吃力不討好。
這種情況下，還不如外掛基帶。
華為高通為什麼有自己的基帶
大家不要華為只是一家手機企業，實際上華為是通過通訊設備起家的。蘋果還沒有做手機的時候，華為就開始做通訊設備了。
華為做通訊設備，基帶芯片是繞不過的。華為剛開始的時候獲得了很多專利（包括高通、諾基亞、愛立信）授權，一步一步做起來的。剛開始的時候，國外企業幾乎壟斷了通訊領域的全部專利，後來華為也投入大量的人力物力財力去研發，在4G的時候，核心專利數量已經僅次於高通了。
華為本身就是自行研發霸龍基帶，能夠整合到自己的海思芯片之中去。
華為在通訊領域是有優勢的，畢竟這是華為看家本領。華為是全球最大的通訊設備供應商。
對於高通來說，高通根本不需要外掛基帶。因為高通的芯片本身就是用自己的基帶，能夠在設計的時候就整合在一起。很多時候，大家都戲稱高通是賣基帶送芯片，因為高通的頂級基帶確實牛逼，也很貴~
外掛基帶有什麼壞處？普遍認為外掛基帶會比較費電，發熱量也會大一些。有很多人認為外掛基帶的信號會差一些。蘋果的信號確實一直都不是業界頂級的，但是考慮到信號是一個系統工程，跟基帶的性能、天線的數量、射頻的功率、手機的天線淨空區設計、手機材質都有關，所以也沒有人敢斷言外掛基帶信號一定差。不過，信號是一個系統工程，需要好好的優化和下功夫，老牌的通訊設備廠商（例如諾基亞、華為、愛立信、中興）這種會有一定的優勢。
太平洋電腦網
先來了解一下什麼是基帶外掛。先說基帶，基帶（Baseband）是手機中的一塊電路,負責完成移動網絡中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作,並將最終解碼完成的數字信號傳遞給上層處理系統進行處理。
一般所說的基帶外掛，是指手機的主芯片支持大部分移動網絡，但由於缺少某幾種網絡不支持（如CDMA2000,CDMA1X)，需額外用單獨的芯片來獲得支持。
由此可見，基帶外掛還是不外掛並不是一件非常重要的事情。
我們知道，蘋果手機雖然也自己研發芯片，核心技術方面都是不缺位的，就算有短板，蘋果也有能力進行開發，只不過在技術選擇上，蘋果更傾向於選擇市面上的成熟技術。而手機基帶，高通自然獨一檔，技術很成熟，且專利技術具有壟斷性，所以蘋果做基帶外掛也算正常。
剛才說了，高通就是靠芯片吃飯的，基帶自然是手機芯片的基礎，因此，高通不存在用外掛基帶一說。
而華為，情況和高通類似，自己有芯片研發能力，且自己的手機也一直在用自家的芯片，而且華為向來以網絡穩定而著稱，網絡基帶技術，自然是其必備的技能之一，所以也不存在用外掛基帶。
至於外掛基帶會不會有缺點，那看技術了，不過從蘋果手機的網絡情況來看，應該是有一些兼容性問題的，經常掉線或者網絡不穩定或許就是因為外掛基帶造成的影響。
互聯網觀察家
本質上是因為蘋果沒有實力研發基帶，所以只能買高通或英特爾的基帶外掛。
蘋果的確很牛，前兩年通過不斷地收購芯片設計公司開發出了自己的A系列芯片。但是在基帶方面，由於蘋果不是通信公司，不具備通信方面的專利和技術，一直無法獲得突破；基帶芯片還相對容易，可是配套的射頻芯片組就沒那麼簡單了，沒有射頻研發經驗的蘋果可不是靠收購幾個技術團隊就可以解決問題的，所以一直以來只能採用通過外掛基帶的方法作為折中方案。
外掛基帶芯片除了會佔用更多的空間以外，耗電量、信號都會受一些影響，但蘋果最頭疼的還是用了高通的基帶就要向它繳納高額的專利費。好在今年英特爾研發的最新基帶芯片已經實現了全網通，蘋果決定徹底了高通分手，全面轉向英特爾，終於擺脫了高通的壟斷。
而華為和高通本身就是通信廠商，不僅能夠自研芯片SoC，也能夠生產自己的基帶芯片並整合到SoC中去。這樣的做法當然更有競爭力，等於是提供了一個打包解決方案，芯片Soc中除了CPU、GPU以外，還有基帶、ISP等等，對於大部分沒有自研芯片能力的手機生產商而言，能買到這樣的“全家桶”是最好的選擇。
高挺觀點
本行業問題，我來回答。
基帶外掛是不是比集成到芯片裡好，這個也沒辦法有一個特別權威的評價。不過蘋果為什麼不象高通華為一樣集成到芯片裡，這個是因為蘋果沒有基帶，而且也沒有能力研發自己的基帶。
蘋果公司沒有能力研發自己的芯片，是因為蘋果公司在通信業領域裡的技術非常薄弱，雖然蘋果公司的手機的利潤是最高的，佔據了世界手機市場主要的利潤，但是它還真是跨界來戰的，他本質上是軟件公司/電腦公司。
通信業裡研發基帶並不是很容易的事情，高通和華為也是經歷了很多年研發才成功的。
高通的起點比較高，高通的成功和兩個人是分不開的，一個是CDMA之母海蒂拉瑪，一個是CDMA之父安德魯-維比特。
高通公司成立於1985年，從美國軍方手中取得了海蒂拉瑪的CDMA技術專利，並一直在深入的研發CDMA技術，並且收購了大量的當時不被看好的CDMA的專利，才在3G時代裡成為了最大的贏家，開始了高通的輝煌時代。
華為的移動通信研究也不是一蹴而就的，也是經歷了2G的看客，3G的輕度參與，到了4G的深入參與，再到5G時代的移動通信領域的頭部玩家的地位，也是經歷了10多年的大資金的投入才取得的成功。
蘋果公司實際上一直遊離於通信業之外，並沒有深度的參與進來，而是更大的經歷在軟件上，電腦上，蘋果的核心產品其實是他的蘋果ios,這個系統才是蘋果的命根子。
而且，華為的移動通信領域的崛起也是經歷了兩次個技術疊代的，從3G到4G再到5G。現在5G部分蘋果已經無緣最頂級玩家，即使是現在蘋果投入資金，召集人才，研發芯片，裡邊應用到的各種專利也必然是蘋果無法迴避的問題。基帶這種大投入的研發，至少需要10年以上的投入，而且還得趕上換代的時候才能殺入標準，5G他是趕不上了。
總而言之，蘋果公司現在是沒能力生產研發基帶，所以它只能外掛基帶。而且，即使蘋果現在開始發力研發基帶，也不是可以馬上成型的，5G時代估計他是趕不上了，快的話6G還差不多，現有基帶的專利就堵死了蘋果自己的基帶之路。
以上個人淺見，歡迎批評指正。喜歡的可以關注我，謝謝！
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通信一小兵
蘋果是全球銷售，華為的專利覆蓋連中國都無法做到，cdma都不可以，國外很多頻段都做不到，蘋果用華為？別的國家不賣了？只賣中移動聯通？搞笑死了。別一天陰謀論了好吧，去查查貿易逆差國啥意思好麼？
外掛基帶怎麼了，用過外掛顯卡麼？用過外掛聲卡麼？哪個不比核顯，主板聲卡牛逼了。。外掛基帶本身就沒問題，而且高通的基帶世界第一而且壟斷地位好麼？華為和他比天上地下罷了。。。說華為基帶好的，大概是傻子。。。甚至還有些華為海軍高喊蘋果要給華為專利費這種謠言出來，自行百度就知道根本沒有的事情，純粹造謠。可見華為海軍如此無底線，無人格。。。
另外人家蘋果設計的cpu已經固定如此了且世界第一，而且大公司往往會把專業的東西交給專業的公司去做，沒什麼毛病的。。蘋果iphone x使用民用手機世界第一的cpu加世界第一的基帶，世界第一的內存速度麼世界第一的屏幕，世界第一的照相（不包含攝像）世界第一的流暢的系統，華為，不過一個笑話罷了。。
有時候真覺得華為海軍搞笑，iphone x一小時550萬臺叫沒人鳥，華為高端一個月50萬臺叫賣的好，華為海軍真的牛逼
立體刺繡
因為當年2g時代，高通參與標準設立，美國政府為了佔領制高點，在國際上也為高通造勢，所以一個啥也沒有的公司，居然成了全世界2g的標準。
蘋果早就可以造基帶了，只不過專利權，標準都在高通手裡，高通當年是買產品送專利的，買了高通的芯片2G-4G都支持了，還解決了專利的問題。蘋果自己搞芯片，交的專利費那可就是天價了，蘋果又不傻。
當然現在情況有變，高通的費用連年增加，現在買高通的產品，還要再交專利費。當然大家不想交。而且說實話，高通的芯片已經不佔絕對優勢了，性能不是很高，成本很高，對於蘋果，華為，三星這些自己可以設計芯片的，早就想單飛了。唯一的限制就是：1、協議標準。2、專利。
路哥不停
首先，你要知道
什麼是基帶？
基帶（Baseband）是手機中的一塊專門的代碼，或者可以理解成為一個專門負責通訊的BIOS，負責完成移動網絡中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作。
如果基帶不好會導致信號不好，掉線頻繁，甚至短信發不了等通訊問題。
一般所說的外掛基帶，是指手機的主芯片支持大部分移動網絡，但由於缺少某幾種網絡不支持（如CDMA2000,CDMA1X)，需額外用單獨的芯片來獲得支持。
高通佔據大部分了2、3、4G的專利，如果要使用到這些專利，都要向這位老大哥交錢。如果用額外芯片獲得支持，就可以跳過一些了……
還有，華為的麒麟950/955好像是基帶外掛的吧……麒麟960之後才自研了自己的基帶。而高通是自己靠研發能力把基帶內置在soc中的……所以不需要外掛基帶。
而蘋果為了支持全網通，就外掛基帶吧
基帶外掛的缺點呢，你知道基帶內置在soc中有集成度高、節約成本和空間這些優點，就知道外掛有什麼缺點了。
如有不對之處，還望批評指正，別噴就行………害怕T_T
大觀數碼
感謝您的閱讀！
我一直認為蘋果電池容量低和蘋果基帶外掛是有關係的，安卓系統因為基帶可以集成在芯片中，所以電池一天天變大，同樣如果芯片設計不合理，功耗變大，就會出現比如驍龍801等火龍處理器。
而蘋果基帶外掛其實是幾種原因的合集，不能簡簡單單認為只有一種原因導致基帶外掛的？（基帶值得是合成發射信號，或者對接受的信號進行解碼。）
第一種：蘋果沒有集成基帶是因為網絡通信專利少，技術缺乏，比如這一次5G專利上，高通和華為就有自己的專利，高通甚至已經公佈5G收費標準。而蘋果這方面處於劣勢，既然研發需要更多的投入，不如直接購買，外掛基帶就是。而高通和華為在信號方面的優勢，也讓蘋果不能夠與之相比。
第二種：蘋果處理器為什麼能夠性能上超越高通或者麒麟，和處理器沒有集成基帶也有關係。因為沒有集成芯片，去所以不像高通等芯片那樣需要在SoC中增加額外的基帶芯片，給SoC提供了更多的空間，工藝相對簡單，且性能更優秀。（當然這種原因，我覺得不是非常靠譜，但是也不可否認蘋果因為沒有集成基帶，讓芯片性能提升，不過外掛基帶確實是更費電的）
不論何種原因，導致蘋果沒有外掛基帶。其實我更認可的是蘋果，是因為沒有專利技術，所以導致沒有集成基帶。而且和高通鬧翻後，目前蘋果必須要依靠英特爾的基帶， iPhone XS系列目前信號差，何嘗不是基帶原因呢？