能在一片芯片上摆放晶体管的空间变得越来越有限，意味着我们正面临摩尔定律的尾声，所以下一步就只可以往上发展。随着 Intel 最新的发布，我们正式步进 3D 结构的芯片年代–Intel 开发了一个可以把多个逻辑芯片，诸如 CPU 和 GPU 堆栈摆放。这可不是研究项目，Intel 表示我们最快可在明年下半年就看到首批应用这“Foveros”架构的产品。
虽说像AMD 的R9 Fury X 就是应用了类似的3D 堆栈式架构来设计的高带宽内存（设计师正是转投到Intel ，负责领导新的核心与视觉运算业务群的Raja Koduri），但这Foverus 架构却是再上一层楼，据Intel 的说法是可用给更细小的“芯片组”之上，即位于基本芯片顶部的快速逻辑芯片，主于负责电源、I/O、电力传输等工作。首个应用 Foverus 架构的产品更会是 10nm 制程的算子件，定位将会是低功耗产品。
应用这Foveros 设计的最大好处，是可让Intel 能在更小的空间里放置更多的晶体管，更具效率地使用空间。虽然 Intel 没有透露会由什么产品抢先搭载这处理器，但大概会是同时主打高效、轻薄的设备吧。