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核心观点:
一、高端手机产业链利润节点仍被国外厂商持有。华为OV智能手机里面最贵的6大核心半导体部件,绝大部分都是进口,缺芯少屏依旧是产业之痛:
1、OLED柔性屏(三星LGD占全球90%以上) 2、SoC主芯片(台积电三星占7nm以下代工的绝大多数) 3、DRAM芯片(三星、Hynix、镁光占绝大多数)4、NAND芯片(三星、Hynix、东芝占绝大多数) 5、CIS摄像头芯片(Sony、三星 占高端大多数) 6、射频相关(Skyworks、Qorvo、穏懋)二、国产替代供应链高速崛起。经过几十年的自主研发国产供应链在加速崛起为HOV智能手机提供中国芯+中国屏!
1、OLED柔性屏(京东方为华为提供可折叠OLED) 2、SoC主芯片(中芯国际的14nm FinFET正在客户验证,12nm已经重大突破) 3、DRAM芯片(合肥长鑫等) 4、NAND芯片(长江存储等) 5、CIS摄像头芯片(豪威曾经是iPhone的主力供应商) 6、射频相关(三安光电的5G射频相关化合物半导体进步很快)三、半导体估值方法
1、半导体设备:PS为主,PE为辅 2、半导体制造:PB为主,PE为辅 3、半导体设计:PE为主,PS为辅目录:
一、半导体行业分析
半导体设备半导体制造 半导体设计半导体材料5G芯片半导体周期性分析二、半导体行业核心标的
北方华创、兆易创新、韦尔股份、中芯国际、长川科技、精测电子
报告摘要:
略。
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报告来源:西南证券(分析师:刘言、陈杭)