供应链：华为麒麟985第三季度量产
億歐網
4月29日消息，华为将在第三季度开始量产麒麟985芯片，这一芯片采用台积电7nm加强版工艺。供应链人士表示，从目前晶圆测试接口如探针卡等生产进度来看，华为麒麟985芯片已经进入设计阶段，预计在今年二季度末7nm加强版晶圆测试接口将大量出货，整体芯片将在第三季度准备完毕。目前尚不清楚麒麟985是否会内置5G模块。 麒麟985封装采用Flip-Chip Package-on-Package（FC-PoP）工艺，由日月光投控拿下大宗订单。华为曾多次考虑要争取采用台积电先进工艺搭配集成型扇出封装(InFO)的一条龙服务模式，以在性能表现上与苹果 A13处理器竞争。但因为成本和多出来的测试工序，麒麟900系列处理器全部都由日月光控股和矽品完成封装。