5G的普及离不开终端，而实现5G通信离不开芯片，现有的5G芯片普遍存在体积大、功耗高、发热大的问题，而随着芯片制作工艺的进步，这些问题也会一一被解决。今天我们就要来聊一件，会影响5G进程的事情——芯片制程。
先简略的看一下安卓和苹果阵营的主流处理器的工艺迭代。
三年前的骁龙820是14nm工艺，代表机型已死绝——隔壁A10还风华正茂，你却已经坟头三尺青。同年的苹果A10虽然采用16nm，但iPhone7在目前看来日常使用还是游刃有余。两年前的835是10nm工艺，代表机型是让雷总恨之入骨的钉子户小米6，无论出什么新机都跟我小米6用户没有关系。
一年前845面世采用的是10nm，除了价格跳水，其他一切安好。同年的A12仿生已经采用了7nm工艺。今年855和855plus则均采用7nm工艺，目前看来也没暴雷。前几日发布的骁龙865则是第二代7nm工艺，采用同样工艺的隔壁A13已经大卖几个月了。（粗略一看，苹果在芯片这块儿确实领先安卓系不少啊）
从上述举例中发现，处理器的制程进步的速度大约是一年半左右一次迭代，而台积电作为目前世界最大手机芯片代工厂，近日已经将5nm的良品率提升到了50%，预计年后就可以开始量产了。大胆猜测明年高通和苹果集成5G基带的处理器都会使用这个制程。
台积电高层透露，3nm的制程已经在研发中，目前能预计到2022年实现大规模量产，这一时间比最初的计划提前了一年。也就是说我们很有可能跳过5nm直接进入3nm时代，当然也有可能凭借5nm的大产能，制作中低端的5G芯片，加快5G普及的进程。
3nm制程的的优势是显而易见的，制程越小，晶体管的单位体积就会减少，单位面积就能放下更多的晶体管，带来的变化就是性能提升，功耗降低。台积电的创始人张忠谋曾表示，3nm是摩尔定律的极限，再往下2nm因为受材质工艺等影响，基本上很难实现量产。因此，预计在2022年之后，芯片的制作工艺发展速度会放缓。
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