芯片性能测试结果出来了!华为、高通和MediaTek谁略胜一筹?

5G时代已经到来,流畅的网速、高清的像素,迅捷而又灵敏的反应,人们对手机的性能提出了更高的要求。其中手机芯片的功耗表现是否优秀,对广大用户来说可谓是一项加分点。今天,测试员准备了几台当下最流行的手机,分别是麒麟990 、天玑1000 系列、骁龙855 Plus 以及骁龙730G等四款5G处理器手机,将对其进行全方位的测试。

首先是手机的续航能力测试,其中四款手机的电池容量分别是华为系麒麟990的4200mAh,MediaTek系天玑1000 的4025mAh,以及高通系骁龙855 Plus 和骁龙730G的4000mAh、4500mAh。

接下来,测试员将通过四组APP使用,即观看长短视频来对日常生活中手机的耗电速度进行检测。在看剧,刷抖音,浏览微博和观看头条时,每款APP分别用时30分钟。我们可以明显感受到,在实际体验中,四款手机的性能不相上下,无论是切换的速度还是看剧的观感,都让人爱不释手。特别是1080P视频的观看更是尽显手机处理器的优越,不仅无卡顿,还可随意拖拉视频进度条的,其结果给了我们巨大的惊喜。

2小时的连续测试,我们可以看到四款手机分别消耗了 20%、16%、17%、22% 的电量,换算成电池消耗具体是840mAh、644mAh、680mAh、990mAh。显而易见,天玑1000系列(OPPO Reno3)稳居榜首,骁龙855 Plus(小米9 Pro 5G)次之,麒麟990(华为 nova6 5G)和骁龙730G(红米K30)位居第三、第四。

在日常生活中,我们可以观察到除了视频的观看之外,手机游戏的使用频率也是居高不下。测试员将继续使用这四款手机进行为期一个小时的游戏测试。在经过半个小时的《王者荣耀》和《和平精英》之后,我们能明显看到手机的耗电量分别达到了 23%、17%、24% 和 22%。换句话来说,在续航能力方面,采用集成基带设计的天玑1000系列表现最好,骁龙730G较差,而采用骁龙855与外挂 5G 基带确实存在较为严重的功耗问题。

最后便是四款手机的发热测试。测试员在历时 3 小时的测试后,对手机温度进行检测,我们可以看到天玑 1000 系列温度只有 39.1°C,而骁龙855+ 的小米9 Pro 温度居然高达 45.9℃。至于另外两款手机,分别是 41.7°C和42.4°C 的温度,表现较一般。

从上述的测试和图表数据中,我们能发现在功耗和手机发热方面,采用了外挂基带设计的骁龙855+的手机存在严重的缺陷。而骁龙765G也存在着相同的耗电问题,至于采用外挂基带的麒麟990,也无法和采用集成 5G 基带设计的麒麟990 5G相提并论。

在本次测试中,无论是在日常使用、游戏表现还是温度方面,天玑1000 系列的表现都稳居榜首。可以说,在具备 MediaTek 优化的同时,又有着集成基带设计的先天优势,天玑1000系列一改以往“性能与功耗低下”的固有印象,消费者们可以放心购买搭载MediaTek芯片的5G手机。