年终将至，半导体圈的朋友们又开始安排明年的会议活动计划了，以下几个久负盛名并将在国内举办的会议供大家参考：
一、
2020第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2020）
The 18th China Semiconductor Packaging &Test Technology and Market Conference
时间：2020年10月 地点：中国·天水
主办：中国半导体行业协会 承办：中国半导体行业协会封装分会，天水华天科技股份有限公司
会议规模：1000人 会议形式：高峰论坛+专题论坛+展览
主要内容：
1、高峰论坛：政府、机构等相关领导讲话、专家报告、企业演讲。
2、专题论坛：设计、封装测试、封装设备与材料、企业融资与兼并等。
3、发布中国半导体封装测试产业调研报告
l 2019 年度中国分立器件封装测试产业调研报告；
l 2019 年度有机封装基板产业调研报告
l 2019 年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告；
l 2019 年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告；
l 2019 年度中国半导体封装专用设备产业调研报告。
l 2019 年度中国 IC 封装产业调研报告；
l 2019 年度中国分立器件封装测试产业调研报告；
l 2019 年度中国 LED 封装测试产业调研报告；
l 2019 年度中国封装关键材料产业调研报告；
l 2019 年度中国半导体引线框架产业调研报告；
二、
2020年第23届中国集成电路制造年会(CICD 2020)
The 23rd China IC Manufacturing Annual Conference
时间地点：2020年9月16-18日 广州
主办：中国半导体行业协会 承办：中国半导体行业协会集成电路分会
Sponsor: China Semiconductor Industry Association
Organizer: China Semiconductor Industry Association IC Branch
会议规模：1000人 会议形式：高峰论坛+专题论坛+展览
主要内容：
丨 中国集成电路产业发展问题、挑战和途径
丨 战略新兴产业发展与半导体产业的机遇
丨 集成电路技术发展态势与机遇
丨 IC设计服务能力的创新与提升
丨 我国半导体装备业现状分析
丨 半导体新材料面临的挑战
丨 IC制造新兴、特色工艺与技术
丨 IC制造业投融资市场与IC产业整合
丨 先进封装和测试技术产业化前景
三、
2020年第二十一届电子封装国际会议( ICEPT 2020)
The 21st International Conference on Electronic Packaging Technology
时间地点：2020年8月 中国·广州
主办： 中国电子学会电子制造与封装技术分会
承办：中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装专委会
会议规模：500人 会议形式：专题培训+先进技术报告+展览
主要内容：
l 先进封装与系统集成
l 封装材料与工艺
l 封装设计与模拟
l 先进制造技术与封装设备
l 质量与可靠性
l 固态照明封装与集成
l 新兴领域封装
四、
2020年第八届中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会
时间：2020年5月 地点： 上海
主办：中国电子专用设备工业协会
承办: 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、《电子工业专用设备》杂志社、上海芯奥会务服务有限公司
协办单位: 中微半导体设备（上海）有限公司；北方华创科技集团股份有限公司；盛美半导体设备（上海）有限公司；《电子工业专用设备》杂志社。
会议规模：300人 会议形式：论坛+展览
会议内容：
（1）主题报告
1、2019年中国半导体设备行业经济运行分析和2020年发展展望
2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势
3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势
4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势
5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势
（2）专题论坛
1、5nm～28nm极大规模集成电路关键设备的研发与应用
2、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术
3、高亮度LED生产线设备的国产化新进展
4、高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化
5、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化