2019年7月12日，根据科技部国家科学技术奖励工作办公室公告第93号，公布了
2019年度初评通过的53项国家自然科学奖项目、56项国家技术发明奖通用项目、152项国家科学技术进步奖。其中半导体相关项目共8个，占总通过项目的14%。与功率半导体强相关的项目有3个，分别是由浙江大学申报的微量掺锗直拉硅单晶硅技术及其应用、大连理工大学、北京有研、无锡机床联合申报的大尺寸硅片超精密磨削技术与装备、株洲中车时代电气和浙江大学联合申报的高压大电流IGBT芯片关键技术及其应用。
半导体相关的项目占比14%
半导体相关的8个项目