在半导体领域里，说起目前最先进的晶元代工生产地，台湾说第一那没人敢说第二。
作为全球最大也是最发达的晶圆代工厂，台积电为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。
而美国也是半导体领域里不能忽视的一大市场。目前美国的半导体科技一直都占据高地，Intel、GF格芯等公司在美国建有多座半导体工厂，掌握着目前最强大的14、10nm产能。
不过10nm之下的芯片还得看台积电及三星，其中台积电更是美国多家厂商的代工伙伴，赛灵思的FPGA芯片，高通的移动处理器、基带芯片，NVIDIA的GPU芯片，AMD的CPU/GPU芯片，还有一些特种行业的芯片，包括面向军用的。
也正因为如此，特朗普政府一直希望台积电去美国建厂，希望能够掌握生产控制权。他们希望台积电能够在美国建立最先进的晶圆厂，避免关键制造被卡脖子。
对于美国建厂的问题，台积电的态度一直是欲拒还迎，不肯把话说死。
在前几天的法人会上，台积电CEO刘德音再次回应了这个问题，他认为能够在美国建厂取决于三个条件――符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备。
总之，台积电在这个问题上的回应就是长期不排除美国建厂可能，但目前没有具体计划，会仔细评估。
5nm之后还有2nm
在去年台积电33周年庆典上，CEO刘德音就曾表示目前台积电7nm工艺N7已经独步全球两年，产出了超过100万片12英寸晶圆，首发EUV工艺的N7+也进入量产阶段。
台积电现任CEO 刘德音
并且，台积电5nm节点上也进展顺利，新竹的Fab 12、台南的Fab 18工厂进展迅速，客户也十分满意，在2020年就会实现量产。
至于研发、建设中的工艺，刘德音表示3nm工艺正在依照计划进行，而更先进的2nm工艺也正式进入了先导规划阶段，这也是19年6月份宣布研发2nm之后台积电官方再一次明确2nm工艺的进展。
根据台积电之前的规划，2nm工艺是一个重要节点，Metal Track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x，同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm，Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm，相比于3nm都小了23％。
预计2nm工艺将在2024年完成，正式进入量产阶段。
摆脱台积电迅速合作中芯？
而拥有着强大晶圆代工实力的台积电，也是我国大部分高科技公司的首选，其中就有Huawei。
早在去年5月份，美国以“安全论”为由将Huawei列入管制“实体名单”，迫于压力，位于美国的供应链不得不对Huawei实施断供，其中就包括知名的英特尔、谷歌等公司。
然而，令美国没有想到的是，我们不仅没有受到丝毫干扰，5G更是让我们再次崛起了，而失去了Huawei这家规模庞大的合作伙伴后，美国的供应链公司反倒是面临着巨大损失。
于是特朗普政府也就此事迅速反应，既然断供不行那就断你芯片，于是想要抢过台积电这块香饽饽。
但我方也迅速反应，立即转单新的芯片代工厂，也就是中芯国际。
根据最新消息，Huawei正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电转移到中芯国际来完成。
其旗下芯片部门海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。过去，Huawei希望与顶尖制造商合作，中芯国际只是二线的，现在把资源向中芯国际倾斜，完全是提升了国产芯片的地位。
对于中芯国际来说，目前14nm已经量产，同时与Huawei的合作关系正在不断扩大，在获得了订单后，中芯国际的产线势必将不断扩大。
在先进制程的道路上，中芯国际也没有放弃，据悉中芯已经向ASML订购了7nm光刻机，如果能在今年或者2021年到货，与台积电等龙头的差距也会不断缩小。
而台积电也在今日回应称：台积电竞争力强，不担心市场占有率下降。
毕竟随着5G覆盖率不断扩大，对于5nm制程有需求的苹果、高通、海思、AMD等公司，订单都给了台积电，无论是从量产时间和现有客户来说，台积电确实不需要有这样的担心。
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