谈起超频，除了硬件本身需要有较好体质外，散热作为影响超频最大的因素之一，包括了风冷/水冷/压缩机制冷/干冰液氮制冷等。在电脑行业中无论是台式机还是笔记本都离不开风冷散热。而作为各类电子产品最为常见及安全的一种散热方式，发热源譬如CPU、显卡，对其加装金属散热片吸收热量，再通过风扇产生风力散走这些热量，从而对计算机的集成电路进行降温保护。
本期节目为大家带来详细易懂的风冷散热知识。
一. 风扇介绍
1. 风扇尺寸
参数范围：长度4cm至20cm；厚度1cm至4cm
常见参数譬如8010就是长度8cm厚度1cm，1225就是长度12cm厚度2.5 cm。
2. 风扇转速/噪音
风扇噪音一般与转速呈比例增长。
· 举例12cm长度的风扇，低转速时800rpm（深夜宅男上网都听不到的噪音值）
· 中档转速时1200rpm（较为平衡）
· 高转速时1600rpm以上（较为明显噪音，除非打游戏盖上耳机吧）
3. 扇叶数量
分奇数和偶数（即13579为奇数，246810为偶数）
奇数扇叶较为常见，原因在于以下两点：↓
① 对于风扇转动在动平衡/共振问题能得到较好处理，
② 相比偶数扇叶，对于制造精密度和成本要求较低；
4. 扇叶造型的设计
针对风扇风压/风量表现倾向而设计。
一般规律：
· 扇叶多&薄=风量大风压低
· 扇叶少&厚=风压高风量少
人们常选择7-9扇叶设计平衡风量与风压。
5. 散热鳍片间距
散热鳍片间距常见为2.0mm，也有高密度的比如1.4mm等。
二. CPU风冷散热介绍
1. 入门级散热器
· 价格一般在50元以内
① 铝挤工艺：Intel原装散热器
② 压固工艺，常见碗状低端散热器，比如超频三、酷冷至尊等，相比Intel原装散热器散热性能还是要优秀一些的。
③ 切削/插齿工艺，有点类似刀削面的做法，将一根长条形金属通过特殊道具削出一层层鳍片，这种工艺的优势是鳍片和底座是一体不存在界面热阻问题；而插齿技术是用更薄更密散热鳍片与底座通过巨大压力进行嵌合的工艺，可进一步提升散热面积。
④ 压铸/冷锻工艺
压铸/冷锻是将溶解的金属液体倒入模具后冷却一体成型散热器，在过去2005年时Alpha（阿尔法）散热器就是当时的经典之作。
以上这些工艺下都可进一步提升性能，比如对底部接触发热源部分进行塞铜处理。
2. 普及款散热器
· 热管散热器是普及款，价格一般在50~300元范围。
热管就是一根填充不同的液体的密封真空的铜管。一端吸热液体汽化，而另一端冷凝气体液化。
· 热管的优势在于，它有着远高于已知金属几十到100倍的导热效率。常见的工制造工艺有沟槽式、烧结式以及复合热管（沟槽+烧结融合的一种更高效率热管）。
· 热管折弯工艺对性能是有损耗的。常见热管折弯是需要加热后通过治具折弯处理：一般常见是30°的折弯，折弯一次大约损耗20%左右。这里需要注意的一点是，但如果出现折弯处出现褶皱这根热管也就基本废了。
· 以采融（Prolimatech的热管）散热器为例，热管数量从1~6根不等。 管数越多，散热性能越好。
3. 骨灰级散热器
· 价格达到300RMB以上。旗舰款式以下：
① 双塔多风扇（猫头鹰D14/15）▼
② 8热管（利民银箭）▼
③ 均热板（酷冷至尊 V8GTS）▼
4. 奢华级散热器
· 热管散热器中有一种奢华型级别，
这款价格无上限，一个字：壕。
① 纯铜——利民U120E纯铜版▼
② 石墨烯——民间改造（增加热传递效率/热辐射）▼
③ 液态金属——终极风冷散热器，比现有顶级风冷更降温10℃~20℃ ▼
三. 显卡散热器介绍
1. NVIDIA公版散热器
主要为涡轮式散热。
优势是不会积存热量在机箱，劣势是散热效率低和风噪大。单个涡轮风扇，尺寸小转速高噪音巨大
2. AIC品牌散热器（举例影驰）
① 低端款式：GTX1050 TI大将（铝挤+热管双风扇）▼
② 中端款式：GAMER GTX1070 TI（5根6mm热管+三风扇）▼
③ 高端款式：HOF GTX1080 TI（4根8mm热管+1根6mm热管+三风扇）▼
3. 第三方散热器
① AC 三风扇（热管折弯处理最为优秀）▼
② 九州风神 德古拉 首款12热管显卡散热器▼
4. 显存、供电散热也至关重要
往往我们对一款显卡的散热部分好坏只关注GPU温度，而现在的主流NVIDIA显卡都对GPU温度做了一定智能限制，当GPU温度达到80°C左右时已经强制降频降电压，所以我们很难看到GPU超过临界点83°C左右的温度。
尽管如此，实际上显卡PCB上其他部件的温度并不可低估。比如主流的GTX1060/1070以上显卡，显存在高负载长时间运行游戏时，显存温度可以达到90°C升值更高。正常显存的合理工作温度尽量控制在100°C，否则容易不稳定，会出现游戏花屏、电脑死机等情况。
而供电部分主要是Mosfet温度，其次是电感。他们的工作温度上限也尽量控制在100°C以内较为安全，品质较差的料件很容易在高温发生烧毁问题。
因此显存/Mosfet/电感一体化散热，或者是Mos/电感/GPU一体化散热器也渐成主流。
四. 硅脂
· 除了上述的五金散热器部分，散热器与发热源接触部分的导热介质也是十分重要的。
· 常见的导热介质是硅脂，我们主要从硅脂的等别以及质量两方面介绍。
1. 普通硅脂——常见白色/浅灰色，导热系数在1-2W/m.k，半液态状十分稀，常见硅油分离。
电脑城最畅销的星牌最为常见▼
2. 中档硅脂——常见浅灰色/金色/银色，导热系数在3-5W/m.k，半液态状较稀。
常见品牌有酷冷至尊▼、九州风神、超频三、爱国者等
3. 高端硅脂——常见浅灰色，导热系数在6W以上/m.k，十分细腻粘稠；常见品牌:日本信越(G751/7783/7868/7921)、美国道康宁（TC-5688）、采融（PK-3）、利民（TF8）、Arctic（MX-4）、Gelid（GC-Extreme）等
4. 特殊导热介质——银色液体状，导热系数从20-128W/m.k不等，实际使用偏差不大。
常见品牌有冷博、德国暴力熊、云南中宣等；
注意事项：具备导电性、对铝制容易腐蚀，建议不要用在CPU上用久了盖子的8086K可能看都看不到了。
开盖降温▽
提到液金不得不提CPU开盖降温，Intel之所以被玩家冠上“牙膏厂”称号，正是因为从Intel 3代处理器开始CPU核心和铜盖之间使用导热硅脂而不使用钎焊（钎焊的导热系数是硅脂的10倍性能，约为80W/m.k）。加上核心Die越来越小物理散热面积受限，核心热量难以导热出去，造成默认工作下CPU满载时温度轻松跑上70-80°C，稍微一超频就轻松上100°C。
所以许多玩家对主流的高端Intel CPU进行开盖更换液态金属之后，获得大幅度降低CPU温度的成果，CPU负载平均下降15°C ~30°C，CPU的超频性能也得到提高。
1. 裸条无散热片
夏天高负载时DRAM IC很容易达到60°C以上，而根据经验内存在80°C以上容易产生不稳定情况出现
2. 纯铝/铜热片
3. 带热管散热
4. 风冷散热器
海盗船 统治者CMDAF内存风扇▼
Zalman ZM-RC1000▼