厲害了我的窩
華為麒麟處理器的CPU很大部分都是使用了arm的構架，高通驍龍處理器也是使用了arm公版的CPU，但是做出來一點的修改。處理器不僅僅只有CPU，還有其他的部分，GPU，通信基帶，最新獨立的NPU等其他部分。所以華為麒麟處理器是華為自研的！但是CPU確實是使用arm的，
手機處理器技術難度也是非常高的，特別是處理器的通信基帶部分。我們常說，高通處理器買基帶送處理器，麒麟處理器有自己獨立研發的通信基帶，蘋果處理器沒有自己的通信基帶，蘋果手機基帶基本都是購買高通或者Intel的。這裡可見通信基帶的難度，不是一般的企業可以做出來的！
小米一直說要做自己的處理器，小米搭載了澎湃S 1芯片的小米5C出來以後，就出現了很多的問題，手機發熱，續航不行。幾年過去了，小米澎湃S2芯片一直不能發佈出來。手機處理器做真的太難了，同時需要花很多的錢，，特別還有製造工藝有非常嚴重的限制！
麒麟處理器做到現在這個樣子，已經非常不錯了，相信隨著華為的發展，可以對公版CPU做出部分修改，做出更好的處理器！
數碼快資訊
為什麼不能算？
首先，什麼叫公版架構？
意思就是說就像是買的樣板房一樣，一間房子裡面ARM公司給你把傢俱都買好了，你拎包入住就可以了。手機的CPU、GPU，ARM公司都會提供相關的公版架構，只要交錢就可以使用。
事實上，設計CPU和GPU的核心架構是一件很麻煩的事情，費時費力而且有些時候也費力不討好——比如說高通曾經就因為自研架構最後發熱量過大，查點兒就把自己玩兒廢了。所以說選擇公版架構不是不可以。
但是，手機芯片裡面不只有CPU和GPU。
手機芯片是一個很大的概念，裡面包含了一系列的東西，包括CPU、GPU，還有多個CPU、GPU核心之間的連結控制系統，還有ISP用來圖像處理，還有音頻解碼器，還有通訊基帶，等等，很多的東西。
比如說下面這張圖就是驍龍845的手機芯片，可以看到，裡面的左上角是通訊基帶，右上角是GPU，右下角的Kryo 385就是CPU，另外還有很多的其他構件。
也就是說，手機芯片根本不是一個房間，而是一棟大樓，裡面有很多很多的房間，而你作為大樓的施工方，除了安排好一個個的房間之外，房間的排布、連接、佈局都是要費很大的功夫的。
即便你有公版的CPU、GPU，但是上面這些複雜的東西，還有最後的集成搞不定，那麼手機芯片還是設計不出來，這也是為什麼ARM的公版架構誰都可以買到，但是世界上就高通、蘋果、三星、華為四家能夠說自己有能力設計高端手機芯片。
其他手機廠商就不用公版架構嗎？
那肯定是也用的，別的不說：
高通雖然在旗艦芯片上會用自研的Kryo（在驍龍810/820時代還出現過公版架構和自研架構之間的搖擺），但是其次旗艦的手機芯片CPU還是採用公版架構；
三星的GPU完全採用ARM公版架構，CPU中的大核心採用自家的自研架構，而小核心採用公版架構（三星與高通芯片的對比）；
蘋果的GPU是直接集成的PowerVR的GPU，並且早期CPU也是採用的ARM公版架構。
所以高通的手機芯片是自研的嗎？三星的手機芯片是自研的嗎？蘋果手機芯片是自研的嗎？如果是，那麼華為也是。
華為手機芯片就沒有自研架構嗎？
已經有大量的傳言說華為早就已經開始自研CPU架構的團隊，並且相關的產品已經是呼之欲出了。而一張廣為流傳的圖片就是所謂的華為表彰大會表彰CPU架構自研團隊成功研發了一款基於ARM的核心。並且網絡上也有傳言，說華為的第一代自研架構CPU被稱為Moscow，會很快投入使用。
所以總結一下：用公版CPU、GPU架構設計出來的手機芯片也是自研芯片，因為其他廠商也是這麼做的。而且華為也在開發自己的自研CPU乃至於GPU架構，只要假以時日，自然會有結果的。
SilentTurbine
麒麟芯片可以稱為自主研發，但是如果只說CPU部分就不能說是自主研發。但是麒麟980就有自主研發的arm架構了。
- 麒麟芯片集成了arm指令的CPU，集成了GPU，集成了基帶，集成了npu，集成了智核協處理器等主要模塊。
- arm指令的CPU目前使用是公版架構，所以華為主要做一些實際生產的微調，自主研發部分很小。但到了980有了自己的架構那就是靠自己實力優化出來的了，這個就是自主研發了。因為自主架構雖然使用了arm指令集，但是實現上已經不一樣了。就像3gpp定下了4g標準，然後各個廠商實現可以不一樣，只要標準一致就行。
- GPU部分還是弱項，希望980有所提高。
- NPU設計源自於寒武紀，華為直接集成進來的，但是要把他用起來應該也要費很大力氣，畢竟這個可是世界上頭一遭。正如任正非說的，華為開始進入無人區了，只能靠自己摸索了。
- 基帶，華為就是靠通信技術起家的，基帶技術可是獨步天。在5g標準甚至能提出一個影響力巨大的提案，這說明他的技術不是吹的。
- 而且華為是做基站，系統，終端三位一體的，不僅僅設計還提供產品和產品的部署和維護。用著華為的手機，內置麒麟芯片，接入華為的基站，跑在華為的系統上。這些華為很容易就將問題調好調順，這哪一家做得到啊。
- 因為麒麟芯片已經融入了華為很多自家的技術了，在自主研發部分，至少基帶部分和npu部分是不可否認的。正如高鐵我們也是先買別人的產品，然後仿造了和諧號，然後自主研發了復興號。但是裡面肯定含了很多已經在世界上使用了上百年的基礎技術和穩定的技術。但是我們重新整合設計，添加了自主創新的東西，現在就變成了自主研發的高鐵了。
同理華為的麒麟芯片使用的arm架構就像那些基礎技術，就沒必要再研發一次，拿來用就好，然後跟npu和基帶整合起來，就形成自主研發的麒麟芯片。
heipi雪人
依然能稱為自主研發的處理器，但不能說是自主研發的CPU。
首先，手機處理器不僅僅只有CPU，它叫SOC，也就是片上系統，這裡面有很多東西。
這是麒麟970的內部結構，可以看到，除了CPU和GPU之外，其他的部分還包括基帶，內存控制器，協處理器，NPU單元，圖像信號處理單元，音頻信號處理單元，UFS2.1主控和Hifi芯片等部分。這其中除了CPU和GPU之外，其他的部分幾乎都是華為自主研發的。
既然一個產品中的大部分都是自研的，那麼它就可以稱為自主研發的處理器。
從這個角度來看，華為沒有自主研發的CPU微架構，因此不能說是自主研發的CPU。
看球人
當然是屬於華為自己的處理器！就如同說蘋果手機是中國組裝的，在中國生產的蘋果手機還能叫蘋果手機嗎？
其實麒麟也好，高通也罷，其構架無論是自身研發或者是購買其它構架（arm）,都需要自我精心設計，深入的研發的，融入自己靈魂，開發自己的創造。
如果把芯片製造如果比作一個待建的房子，那框架更像是房子選用的主題結構，你選擇鋼樑結構，也可以選擇磚木混合結構…如果選擇了鋼樑結構，而鋼樑結構也可以三室一廳，也可以二室一廳，你購買的框架只是房屋整體理念，（比如是鋼樑框架結構，而且是鋼樑結構的三室兩廳標準），而真正技術的核心是你如何設計怎麼蓋，如何蓋，賦予房子什麼樣功能，設計了好房子的每一間怎麼用，如何用才能發揮最大的能效，這才是關鍵所在，定好標準和基調，然後才需要設計者的精心計算，比對，按房屋的具體功用逐漸完善定型成稿，這才是精髓，這才是研發設計製造者的巧妙.
對於手機芯片而言，同樣的構架，性能卻可能有天地之別。因為不同團隊，對網絡理解也會多種多樣，因為工程師會予以芯片以靈魂，CPU的最強腦，GPU的圖像處理，AI的智能巧妙，以及基帶的網絡快速之道。所有的這些性能，無一是不是芯片技術不斷優化提高，所以說技術牢牢的掌握在設計者心裡，華為自主研投入的處理理器性能一代天嬌，麒麟永遠都是華為自主研發，自我擁有的CPU。
力通科技論壇
麒麟970是系統級芯片，它是十幾個芯片的集合體，不光有cpu和GPU，還有基帶和NPU等，除了CPU和GPU是外國的其餘全是自己的。這麼一算CPU和GPU所佔比重並不高，雖然CPU和GPU很重要但不是無可替代的。重要的是ARM的生態好，我們不得不用，如果ARM不給我們用那才有可能用上完全自主的CPU和GPU。
chanpor
山204131956
買arm，為的是它的生態，開發全新架構的處理器，需要其他廠商也跟著出新的產品來配合，接受很難，投入太大，也沒有必要。關鍵點不在arm。你可以認為，華為是為了兼容市面現有生態作出的投入。處理器本身確實是人家自己做出來的。
我屬龍喜歡熊貓
高露傑183
說起國產芯片，想必大夥們肯定要呼喊華為的麒麟芯片啦。千呼萬喚始出來，暮然回首發現麒麟芯片也並不是全部由華為生產的。
驚不驚喜？意不意外？但是這是常態化的現象。現在電子產品裡面的各種元器件都是由不同公司負責各個部分，其實都是組合而成。
一.手機處理器一般是由整套的SoC組成的，這個SoC套餐裡，包含著CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數字信號處理器）、Modem（調制解調器）、還有基帶、導航定位、多媒體等各種芯片或模塊。
二.CPU是手機的大腦，承擔了任務的處理，控制和仲裁等操作，如今手機的CPU基本都是基於ARM架構下的。
三.嚴格意義上說，用了別人家的東西，的確不能完全說是自主研發的。
可華為在基帶等元器件上有自家研發產品，並能將這些元件，完美組合，控制好芯片性能等方面的問題，深度定製屬於自家的海思麒麟芯片，這需要強大的技術背景支持，從這一點上來說，華為就已經領先於其他國產手機廠商了。
我們不能忽視的是，華為在自主研發上所付出的努力。
