華芯通第一代服務器芯片“華芯1號”將於年底前投入商用

華芯通第一代服務器芯片“華芯1號”將於年底前投入商用

人民網貴陽5月25日電 (趙超)2018中國國際大數據產業博覽會將於5月26日至29日在貴陽舉行。今天,貴州貴安新區管理委員會、高通(中國)控股有限公司、貴州華芯通半導體技術有限公司聯合召開新聞通報會,就高通服務器技術業務發展,及下一步雙方戰略合作規劃進行說明。

據介紹,華芯通第一代服務器芯片“華芯1號”已完成研發和流片工作,即將在本次數博會上亮相,並於今年年底前投入商用。同時,其第二代服務器芯片的研發工作已經有序展開。

“華芯1號”採用最新10nm工藝製造,集成大約10億個晶體管,2800多個針腳,面積相當於半張銀行卡,內置自主安全模塊,可應用於高性能計算系統,處理龐大數據。

高通公司總裁克里斯蒂亞諾-阿蒙在會上表示,高通與貴州省政府的合作項目,在高通業務戰略中具有重要地位。服務器技術市場發展前景光明,而中國是該領域發展最快、潛力最大的市場之一。隨著聚焦業務發展戰略的實施,作為華芯通的股東,高通將繼續從技術和資金上支持華芯通公司開展服務器芯片的研發。

阿蒙表示,高通的目標是提升貴州大數據產業競爭力,以及中國集成電路產業的整體實力。高通一直在努力支持這一舉措,並且在技術專長,設計能力和管理方面提供重要支持和幫助,這也保證華芯通能夠擁有充足的資源,從而快速實現實質性突破。

華芯通公司在會上介紹了目前發展狀況和未來規劃。成立2年來,華芯通已建立起一支結構完整的技術團隊,通過與高通的合作,研發團隊的能力得到鍛鍊,研製了一款有競爭力的服務器芯片。接下來,在堅定發展ARM服務器芯片產品的戰略方向下,華芯通將與業界夥伴共同推進服務器芯片生態體系建設,努力成為世界一流的半導體設計企業。

貴州華芯通半導體技術有限公司成立於2016年1月,由貴州省及美國高通公司共同成立,雙方分別持股55%、45%。華芯通致力於為中國市場設計、開發和銷售基於ARM架構的服務器芯片,提升貴州大數據產業核 "芯" 競爭力以及中國集成電路產業的整體實力。


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