由貴州華芯通半導體技術有限公司（以下簡稱華芯通公司）研發的第一代服務器芯片已完成流片，將在5月26日開幕的2018中國國際大數據產業博覽會上亮相。
2016年1月，貴州省人民政府與美國高通公司簽署戰略合作協議，雙方合資設立由中方控股的華芯通公司，共同開展服務器芯片研發、銷售業務，並在技術、人才、管理等方面加強合作。
華芯通公司成立2年來，已建立起了一支結構完整的技術團隊，通過與高通的合作，研發團隊的能力得到鍛鍊，研製出了了一款有競爭力的服務器芯片。
據華芯通公司董事長歐陽武介紹，該公司研製的第一代服務器芯片將於今年年底前上市，第二代服務器芯片的研發工作也已經展開。
高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，作為股東，高通將繼續從技術和資金上支持華芯通公司開展服務器芯片的研發，助力華芯通公司取得成功，為支持貴州大數據產業和中國半導體產業的發展做出積極的貢獻。
據瞭解，華芯通公司將繼續在堅定發展ARM服務器芯片產品的戰略方向下，與業界夥伴共同推進服務器芯片生態體系建設，努力成為世界一流的半導體設計企業。
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