造一颗“中国芯”有多难?航空航天就是小儿科,网友:为华为点赞

一直以来,国产芯片都受制于人,近期的中美贸易争端更是令芯片问题折射出来,中兴的失利大大刺痛了国人的心。

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芯片被誉为信息时代的石油,小小的体积却融合了大大的技术,密密麻麻的电路集成在里面,可谓是大国重器。在最近,大力发展国产芯片的呼声更是从专业圈子扩展到每个普通人的心中,殊不知,芯片的制造集成了太多高新技术,核心技术难以掌握,不仅要花费大金钱,更要持续的时间投入,因此,我们更应该理性的看待芯片制造。

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中国工程院院士倪光南曾表示,在芯片制造领域,国外寡头已经形成了严重的垄断形势,由三星,台积电英特尔等为代表的芯片制造企业领先国内厂家制造工艺两到三代。可想而知,国产芯片想要迎头赶上还需要做出多大的努力。

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一位芯片制造领域的专家向我们介绍,一颗芯片的制造工艺非常复杂,需要经过2000-5000道工序,一条生产线大约涉及50多个行业。就拿代工厂来说,需要先将“砂子”提纯成硅,再切成晶元,然后加工晶元。晶元加工厂又包含了前后两道工艺,前道工艺分为几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中,光刻是制造和设计的纽带,这一流程也是芯片制造的核心。

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有种说法认为,集成芯片是比航天还要高的高科技,当然这种说法也不无道理,从芯片的研发,制造,生产中我们也可以看得出来。

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华为的海思麒麟960处理器还在2016年被评为安卓最佳处理器,其性能也超过了高通,当然,国产芯片一直在向国际看齐,虽然我们有差距,但是在我们共同的努力下,差距变得越来越小。


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