高端芯片處理器方面，國內手機廠商在芯片研發和商用方面做得最好的當屬華為海思麒麟處理器，上一年的旗艦處理器麒麟970作為當時最好的集成SOC，加入AI處理芯片集成55億顆晶體管傲視群雄，是世界最複雜的芯片。而華為今年的重磅產品：海思麒麟980處理器將使用業界最為先進的臺積電7nm製程工藝打造。
近期關於今年國產高端芯片麒麟980即將發佈的消息層出不窮，麒麟980除了採用最先進的7nm製程工藝，還會整合寒武紀科技的最新AI技術，必然是寒武紀剛剛發佈的第三代IP產品“寒武紀1M”，後者也是基於臺積電7nm工藝，和麒麟980融合可謂水到渠成。
而這款被華為稱為集成了獨立NPU（神經網絡單元）的寒武紀1M使用TSMC 7nm工藝，8位運算（FP8）運算能效可達5Tops/W（每瓦特5萬億次），性能可達前代的10倍以上。
寒武紀公司還會提供2Tops/4Tops/8Tops三種不同規格的NPU內核，三種規模的處理器核，滿足不同場景、不同量級的AI處理需求，並支持多核互聯，單個處理器核即可支持CNN、RNN、SOM等多樣化的深度學習模型，更進一步支持SVM、k-NN、k-Means、決策樹等經典機器學習算法，支持本地訓練，為視覺、語音、自然語言處理以及各類經典的機器學習任務提供靈活高效的計算平臺。
這款全新高端處理器麒麟980將在第二季度量產，使用big.LITTLE大小核設計，Cortex-A77大核+Cortex-A55小核，採用全新自主架構GPU。AI人工智能的處理能力將會大幅提升，在響應速度、華為會繼續在基帶，芯片性能，AI人工智能方面保持領先優勢。
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