馬化騰:不擅長自研芯片但可通過需求倒逼芯片設計,阿里怎麼看?

前段時間刷屏的“美國製裁中興”事件得益於兩國協商而“妥善”解決。目前,中興已經發出申請,希望在解除制裁令時能夠第一時間恢復生產線,以便最大程度減小損失。據悉,本次制裁事件給中興造成了至少200億元的損失。

馬化騰:不擅長自研芯片但可通過需求倒逼芯片設計,阿里怎麼看?

針對中興事件,騰訊董事會主席兼CEO馬化騰日前在“未來論壇X深圳峰會”上首次談了談其個人看法。在其看來,雖然以移動支付以代表的中國科技應用在一些方面已經全球領先,但在基礎科學研究方面,基礎還相對薄弱。

“最近的中興事件,算是把大家打醒了。很多人評價,中國有新四大發明,移動支付領先全球等等”,馬化騰說,但這些都是表面的輝煌,彷彿海灘上建樓,一推就倒,“所以,我們不能再抱有僥倖心理,一定要投入更多資源在基礎科學方面”。

馬化騰:不擅長自研芯片但可通過需求倒逼芯片設計,阿里怎麼看?

而當問及騰訊是否介入一些芯片自研行列時,馬化騰表示,如果我們能介入支持一些芯片的研發,自然更好。但是這一點坦率來說我們未必擅長,可能還要藉助產業鏈的其他力量,去做這個事情。

“我們可以倒逼芯片設計行業針對我們的服務和需求做設計,特別是我們的應用服務是海量的,用戶規模特別大,這是我們第一時間能夠想到的。”馬化騰說到

馬化騰:不擅長自研芯片但可通過需求倒逼芯片設計,阿里怎麼看?

就事論事,芯片研發本質上是一項基礎科學研究,需要海量的資金投入,且收益週期漫長,大多數企業自然是望而卻步。因此,我們不應該站在道德的制高點,要求每一家企業都能夠參與自研。

但是,騰訊作為國內兩大互聯網巨頭之一,還是應該肩負起一家大型企業應該承擔的社會責任。而按照馬化騰的說法,騰訊未來將會通過已經擁有數量眾多的數據中心,雲服務等巨大需求帶來的影響力,倒逼芯片設計行業針對自身服務和需求做設計。

馬化騰:不擅長自研芯片但可通過需求倒逼芯片設計,阿里怎麼看?

這一想法並非不切實際,因為其已經在美國移動芯片巨頭高通身上實現了。眾所周知,高通近期發佈了全新的次旗艦芯片驍龍700系列。而其之所以推出驍龍7系,一方面是因為AI是趨勢,但更為重要的是,滿足以小米、OPPO和vivo為代表的中國手機廠商的市場需求。因為,目前這三家手機廠商,基本包攬了高通絕大不會產品的產能,而當這些需求被集中在幾家廠商身上的時候,高通自身的發展無法不受到廠商的牽制。

而這就是所謂的下游廠商倒閉上游供應鏈的結果。只要你的市場需求量夠大,是能夠從“你造什麼,我用什麼”過渡到“我需要什麼,你造什麼”。簡言之,就是店大欺客還是客大欺店。

馬化騰:不擅長自研芯片但可通過需求倒逼芯片設計,阿里怎麼看?

不過,這種做法還是存在一定的侷限性,歸根究柢,“拿來主義”始終是外力,中國企業未來要想在世界挺直腰桿,最終還是需要自力更生。對此,衷心希望,能夠有更多的中國企業,像華為堅持自研麒麟、阿里佈局芯片自產一樣,真正掌握自己核心科技。


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