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芯聞速讀
1.IMEC製造全球最小SRAM芯片，面積縮減24% 2.瑞薩利用硅技術優化現代半導體應用
3.英飛凌構建汽車電子生態圈，碳化硅將革新半導體產業鏈
4.蘋果下一代芯片已開始量產
5.國內激光雷達用於激光雷達接收端的16通道集成放大器芯片研發成功
6.半導體出口穩健拉動韓國一季度出口增長10.1%
7.紫光與360戰略合作 將打造芯片等安全生態鏈
8.芯片設計之跨界競爭:終端廠商紛紛入局
9.貴州與美國高通公司聯合生產服務器芯片計劃今年下半年投入商用
10.國家大力支持高端芯片國產製造
原廠動態
1.IMEC製造全球最小SRAM芯片，面積縮減24%
IMEC芯片製造廠商上週宣佈了一項新的技術，製造了全球最小的SRAM芯片，面積縮小了24%，可適用於未來的5nm工藝。
面積能大幅縮小的原因就在於使用了新的晶體管結構，Unisantis與IMEC使用的是前者開發的垂直型環繞柵極結構，最小柵極距只有50nm。研究表明，與水平型GAA晶體管相比，垂直型SGT單元GAA晶體管面積能夠縮小20-30%，同時在工作電壓、漏電流及穩定性上表現更佳。
此外，該工藝還能使用EUV光刻工藝，減少工藝步驟，從而使得設計成本與傳統FinFET工藝相當。
2.瑞薩利用硅技術優化現代半導體應用
據外媒報道，50年前，汽車技術的改進依靠鐵，鋼及有限的電子技術，進展緩慢。相比之下，今天的汽車正快速發展，而一切歸功於一種材料-硅。
與硅硬件配合使用的軟件會消耗功率。瑞薩電子公司（Renesas?Electronics Corporation）的汽車系統業務部副總裁Amrit Vivekanand指出：“當你考慮計算的挑戰時，並不是簡單地想要大量的計算能力，而是想要在設定的功率水平內的能力。它會影響熱量，從而影響可靠性，軟件就此消耗功率。如何設計芯片與此有莫大關係。”此架構是一種微妙的平衡。嚴重依賴軟件會減小芯片尺寸也會增加功耗。另一方面，指定硅硬件設計又會導致更大的芯片但會降低功耗。
3.英飛凌構建汽車電子生態圈，碳化硅將革新半導
隨著全球氣候形勢越來越嚴峻，人口激增帶來的資源緊缺和城市擴張等問題逐漸湧來，數字化和更高效智能的能源利用漸成行業及社會共識。作為便捷、安全、清潔和高效的能源，碳化硅是打開高效能源之門的鑰匙。碳化硅擁有穩定性強、功率密度高等特徵，在減少系統尺寸、簡化控制、降低系統成本等方面擁有絕對優勢。
英飛凌的產品線覆蓋多個應用領域，如光伏、電動汽車充電、電動車輛：提高續駛里程，減少電氣系統尺寸、UPS/SMPS1、牽引及電機驅動等。
中國汽車電子市場目前有40多家車廠，1000多家零部件生產商，地理位置分散，科研機構與廠商脫離，致使科研機構無經費研發，廠商無能力創新，因此，英飛凌創辦了汽車電子生態圈，充分利用中國獨特汽車電子研發機構強大的科研開發能力，結合英飛凌在汽車電子產品應用的經驗和產品優勢，推動本土設計產業化！
4.蘋果下一代芯片已開始量產
日前，知情人士稱，蘋果公司製造夥伴臺積電已經開始為今年晚些時候發佈的新iPh°″“量產下一代處理器。
知情人士稱，新一代處理器很可能命名為A12，將使用7納米制程工藝，要比當前iPh°″“8、iPh°″“X等蘋果設備使用的10納米芯片更小、更快、更節能。
更高性能芯片能夠幫助智能機應用運行地更快，提高電池續航時間。對於智能機這個增長陷入停滯、競爭高度激烈的行業來說，高性能芯片是關鍵競爭優勢。
5.國內激光雷達用於激光雷達接收端的16通道集成放大器芯片研發成功
國內激光雷達標杆企業鐳神智能正式對外宣佈，鐳神首款用於激光雷達接收端的16通道集成放大器芯片研發成功，經專業測試完美滿足設計指標的技術要求，可用於單線、4線、8線、16線、32線、48線、64線及MEMS固態、OPA相控陣固態激光雷達中。
這將是國內外首創的16通道集成放大器芯片，實行量產後該枚擁有自主知識產權的芯片將會使TOF激光雷達成本降低3成。同時該款芯片的研發成功，大幅度縮短中外在激光雷達專用核心芯片之間的技術差距！
市場風雲
6.半導體出口穩健拉動韓國一季度出口增長10.1%
據韓國國際新聞5月25日報道，韓國產業通商資源部24日公佈一季度韓國出口動向報告稱，今年一季度，韓國出口1453.8億美元，同比增長10.1%，連續第6個季度保持增長。其中，半導體、電腦引領增勢，韓國對越南、日本、歐盟、中國等的出口均保持增長。
報告稱，產業部統計的13大主要出口商品中，半導體一枝獨秀，一季度出口額294.9億美元，創單季出口最高記錄，同比增長45.9%；此後按增幅依次為電腦（43.4%）、石油製品（15.1%）、一般機械（9.3%）、石油化學（8.1%）等。相反，汽車、船舶、顯示器等同比減少。此外，電動車、太陽能等新興產業出口額204.2億美元，同比增長35%。
7.紫光與360戰略合作 將打造芯片等安全生態鏈
新浪科技訊 5月28日晚間消息，紫光集團宣佈與360集團達成戰略合作，併成立“360-紫光”聯合安全實驗室。雙方表示，將合力打造全面覆蓋芯片、終端、網絡和雲的安全生態鏈，同時將在智能家居安全、車聯網安全、AI硬件安全及手機安全等領域展開合作。
紫光集團董事長兼CEO趙偉國表示，芯片作為名副其實的“國之重器”，雲計算和大數據等互聯網技術升級將要直面的關鍵問題之一就是芯片的安全，“在大安全時代，只有進行跨企業、跨行業、跨部門、跨地域的大合作，才能應對包括芯片、終端、網絡和雲安全在內的各類安全挑戰”
360集團董事長兼CEO周鴻禕表示，在大安全時代，智能家居、車聯網以及基於人工智能的AI硬件安全將越發重要，一旦發生網絡安全問題，帶來的危害不僅僅是網絡信息層面的，而是會穿透網絡虛擬世界，直接給物理世界帶來傷害。所以網絡安全已不僅僅是網絡本身的安全，更是國家安全、社會安全、基礎設施安全、城市安全、人身安全等更廣泛意義上的安全。
8.芯片設計之跨界競爭:終端廠商紛紛入局
隨著近幾年中國整體的芯片設計能力的提升和設計人才的增多，越來越多的終端廠商也加入芯片設計的陣營。
而近期中興制裁事件的發生，更激發了終端廠商加大自主研發的動能，但還是應客觀理性的看待企業自研芯片的作用，自主研發並不能從根本上避免類似“中興制裁”案例的發生，畢竟隨著經濟全球化及產業分工深化，任何企業都不可能實現所有的芯片自給自足，即使是蘋果、三星這些垂直化生態建立很好的企業，也依然有不少芯片需求通過外採實現。
行業分析
9.貴州與美國高通公司聯合生產服務器芯片計劃今年下半年投入商用
據瞭解，貴州華芯通半導體技術有限公司研發的第一代服務器芯片產品“華芯通１號”，有半張銀行卡大小，集成了約１０億個晶體管和２８００多個管腳，芯片製程為１０納米，“華芯通１號”可應用在高性能計算機上，從性能上已達到甚至超越國際主流中高端服務器芯片水平。目前公司已啟動第二代產品“華芯通２號”的研製，著手規劃“華芯通３號”。
10.國家大力支持高端芯片國產製造
日前，工信部在上海組織召開國家集成電路、智能傳感器創新中心建設方案專家論證會。與會專家就創新中心的功能定位、運行機制和建設目標、知識產權保護、可持續發展等方面進行了深入討論，一致同意通過集成電路和智能傳感器兩個國家制造業創新中心建設方案的論證。
工信部副部長羅文在論證會上指出，組建集成電路和智能傳感器兩個創新中心，對於我國在製造業領域提升創新能力，意義深遠、使命艱鉅。他對製造業創新中心建設提出三點要求：一是要明確創新中心定位。二是要落實到制度和機制。三是要探索出可持續發展的模式。
內容整理於：鳳凰網科技、IT之家、中國商業觀察網、新浪科技、中國軍網、臺灣經濟日報、鎂客網、集微網、與非網
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