身為一名雙塔散熱愛好者，老夫最近敏銳的捕捉到，又有一些新產品上市了！！而我現有的大塊頭/雙塔散熱中，又要喜添新成員了！
而這一次我喜提的散熱，並非如今比較主流的貓頭鷹、利民、酷冷、九州風神這些，而是一個非常非常冷門的臺灣品牌——Reeven。
冷門到什麼程度呢？在我入手這款散熱之前，只在推特和YTB上各看到過一次該品牌的散熱產品。而頭一次見到這個散熱的樣子，我就對它極度感興趣：這散熱頂蓋做的有點意思！
（圖片來自推特）
我也終於等到Reeven在大陸上市了，由一家名叫“軍威電子”的公司做總代。或許有人不知道軍威，但是說到他們代理的品牌，你一定不會陌生，海韻、振華的電源，他們是總代，BE QUIET的機電散熱，他們也是總代（BE QUIET也是個比較冷門的牌子。。。）。現在他們又成了Reeven的總代，各種Reeven的散熱，都能買得到了。
所以，毫不猶豫，下單Reeven全新的雙塔散熱RC-1402！！
【開箱環節】
首先是包裝部分。
包裝側面，印有標配雙風扇，雙塔，熱管鍍鎳這樣的圖標。
另一側印有散熱的三圍：140*135*163mm，RC-1402高度大約在163左右，如果風扇再往上掛一點，可能高度會更高，所以，機箱散熱限高在165mm以下的話，還是要謹慎的。另外此散熱標配的散熱扣具不支持AM4和Narrow ILM平臺，我的X99E-ITX涼了，AM4平臺的扣具可以單獨買到~~
開箱~~~頂蓋的Reeven字樣，真是深得我心。
全家福，標配了一個12cm風扇和一個14cm風扇，兩個扇子性能都不賴，散熱主體和配件包。
配件包內，除了扣具部分，還有一張說明書，兩根減速線，雖然沒標配二合一的Y線，但是給了三套風扇掛鉤，給個好評，對“巨無霸散熱”感興趣的話，雙塔+三風扇可以輕鬆達成。
散熱主體登場，頂部的Reeven字樣，以及整體稜角鮮明的造型，深得我心（另一款深得我心的雙塔是ITX-R）。
鋁製散熱鰭片，每個塔50片，每一片散熱鰭片的厚度大約在0.4mm左右。
熱管的排布與尺寸，靠近中心的兩個熱管都是8mm的，另外4個6mm，共同組成6熱管。
底座部分的一些特寫~~~
下面有請風扇，首先是14cm的，12cm的孔距，黑黃配色，整體造型有點像大鐮刀的風扇。
這款14cm風扇的四個邊框上都印有Reeven的字樣，這個細節我很喜歡，裝到散熱器上以後，又能跟散熱頂蓋上的LOGO呼應了。
14cm風扇的性能部分，從官方給出的數據來看，PWM扇，每分鐘300-1700轉，可以通過減速線降到1100轉/分，風扇最高可達92.4CFM，風壓0.091inch H2O（大約2.3mm H2O），噪音在5.8-36.4dBA之間，整體性能不錯。
另外一款12cm的風扇，外觀很像我之前買的KF120，但是風扇沒配備減震膠墊。
標配的12cm風扇性能也不錯，300-1800轉/分，可以通過減速線降到1200轉/分，風量最高可達92.5CFM，風壓最高可達0.098inch H2O（大約2.49mm H2O），跟標配的14cm風扇差不多的數據，噪音在4.0-33.4dBA之間。
也就是說，除非是對風扇黑黃配色不太感冒，不然基本上不用額外置辦高性能扇了。
安裝風扇，整體來說，掛鉤是比我之前的利民ITX-R好用不少的，但是跟貓頭鷹的掛鉤比，還是有進步的空間的。
散熱整體特寫，顏值深得我心。
當然，產品沒有完美的，由於散熱鰭片、風扇上都沒有配備膠墊，前面這個12cm的風扇有時候會跑偏。
如果給12cm風扇一個側向的壓力，風扇會從上圖的形態形變到下圖的形態，說白了就是：風扇歪了。
解決這個問題其實也挺簡單的，自己加幾個薄一點的防滑墊就行。如果RC-1402能像BE QUIET DARK ROCK TF那樣在散熱鰭片上加上個防滑貼就好了。
【裝機前戲】
在上機測試散熱性能之前，還有一齣戲~~~~潛臺詞：想看散熱性能的可以跳過本章節。
本來都弄好了Z370+8700K，結果在下手賤瞎玩BIOS把主板玩掛了。無奈只能先借了朋友的一塊Z370~~
朋友很大氣的拆了一塊MSI Z370 GAMING PRO CARBON AC給我~~~這下穩了。
主板成色還不錯，除了散熱模組上落了些灰塵以外。
標配的WiFi模塊是通過PCIE轉換板與主板連接滴。
主板支持SLI，並附送了一個SLI橋。我似乎也很久沒用過支持SLI的板子了，上一塊支持SLI的板子還是X99時代的Taichi。
1151V2插槽，上回的Ryzen裝機帖，由於調侃了一波8700K不能兼容Z270，貌似還被扣了個無腦I黑的名號，不知道還能不能洗的白~~23333~~~
4個內存插槽，做了加固處理。
板子上沒配標準的Debug指示燈，但是給了個EZ Debug燈，如果卡了自檢可以通過EZ Debug等快速找到CPU/內存/顯卡的兼容問題。
PCIE插槽部分，上邊的兩根做了加固處理，其中一根x16，下面的是x8。兩個M.2硬盤槽位，上方的最大支持22110尺寸的，並標配了散熱片。
好不容易玩到了側置USB3.0接口的主板，結果還是借來的。。。尷尬。
IO接口部分~~
主板背部，除了SLI和CF的標識之外，竟然還有賽睿的LOGO，我就說吧，賽睿跟MSI的關係不一般（手動滑稽笑）~~
哦對了，這裡還有一排燈珠，在這個RGB時代~~~微星自家的mystic light也要刷一下存在感的。
控制不住雙手，還是給拆了，供電和南橋部分全“暴露”了~~
電源嘛，由於沒有富裕的，又不想再把之前的電源拆出來了，所以一怒之下，又買了一塊MWE550，要是京東618這貨搞促銷，那心態真是爆炸了。
由於主板和電源都不是新上市的產品，這裡就不過多介紹了~~~
【扣具安裝與默頻測試】
此時祭出老夫的CPU，酷睿i8瞭解一下？
其實它的真身是一顆8700K，找朋友借來微星主板之前，找了中關村的老闆開蓋換了液金，並幫他吞了個滯銷的頂蓋。潛臺詞就是：液金和頂蓋都換了，剩下的散熱性能，就看散熱器自己了。
眾神就位，開始裝散熱。
首先就是將底座進行合體。
塞入墊圈。
此處特別注意，1151平臺必須要墊上這層金屬墊片。
然後就可以蓋上蓋板啦，這蓋板讓我感受到了一絲利民的氣息。
最後用六角扳手擰緊四顆固定螺絲，扣具部分就安裝完了。在扣具安裝便捷度上，我要站在貓頭鷹一邊，同時我還想說，如今各大主板都在散熱片上大做文章，如果用六角螺絲，最好能標配個套筒螺絲刀這種東西，單用六角扳手的話，挺麻煩的。
塗硅脂，幸虧之前買了好幾管酷冷納米鑽石，最近裝了好多機器，還有餘糧。塗完硅脂就可以裝散熱主體啦。
散熱主體裝上之後，最靠近CPU一側的內存插槽被擋住了，如果內存必須要用這個位置，要在裝散熱之前把內存插好，同時馬甲不能是賊船白金統治者那種暴力高度的。
熱管跟MSI Z370 CARBON上的散熱馬甲不打架。
裝上風扇以後，只能露出最外側的一個內存槽位，如果使用燈條的話，從正對散熱的視角看，就只能看到一根內存的燈效啦。這也是各種大雙塔散熱的一個“通病”吧。
前邊標配了12cm的風扇，也算是對內存兼容性做了支持，只插兩根內存的話，即便是白金統治者高度的，也能兼容，只不過要把12cm的扇子往上拉。默認位置的話，是可以完美兼容阿扎賽爾、幻光戟這些高度的內存的。
另外由於兩個風扇轉速不同、尺寸不同，再加上沒有配備二合一的Y線，主板最好選用CPU附近有多個風扇接口的板子。不然就只能用延長線往主板下部的風扇接口引了。
顯卡兼容性方面，在MSI Z370 CARBON上，第一個PCIE x16槽是不會被擋住的。
但是為了方便拆卸，我還是把顯卡挪到下面的x8槽位去了，反正這次測散熱，顯卡也不是主角，哈哈哈哈哈哈~~~
然後就是默頻狀態下的測試了，測試的時候室溫在27-28度左右，全核心4.3GHz，電壓在1.2V左右，單烤FPU，10分鐘溫度穩定後實際數據如下。可以說是比較滿意了。
【重新定義驚天雷系列之5.0GHz橫評】
在此之前，又出了一部戲，在qq群內炫耀我這全新散熱時，被一位大佬怒懟：你這黑黃配色的風扇不太好看。在下一生氣，在軍威自家的商城上又選購了一款RGB風扇回懟！
如果問我購買理由的話，性能和燈效並存吧，最高1500轉/分，最高風量64.8CFM，最大風壓0.116inch H2O（大約2.95mm H2O），還支持RGB~~~
跟標配的12cm風扇相比，雖然風量不如原配，但是風壓和燈光更佳。
風扇全家福，這回有二合一Y線了，還配備了4顆螺絲，方便安裝在機箱上。
風扇主體，為了支持AURA SYNC，風扇有兩根線。在理線上要多操心了。另外這扇子插在MSI的MYSTIC LIGHT插針上也是可以RGB滴。
風扇前後四個角都配了減震膠墊，用在散熱上，正好能解決原配風扇容易錯位的問題，歪打正著~~~~
上機，它是這樣式兒滴！
馬上進入超頻環節，在超頻之前，我又把珍藏許久的、傳說中業界最強風冷之一的貓頭鷹D15拿了出來，用來跟Reeven RC-1402進行對比。所以這次的數據會有三組，一組D15的，一組RC-1402配原裝雙風扇的，另一組是RC-1402配14+12cm RGB風扇的。
下面開始重新定義驚天雷環節。首先就是這顆開過蓋+換頂蓋的8700K了，說出來你可能不信，全核心5.0GHz，待機環境下，就已經高達1.38V的電壓了，糟了！這該不會是顆雷吧！
然後在單烤FPU環節，電壓要加到1.44V左右，才能穩定不藍屏。。。烤機的功耗高達190w。這或許是我用過的CPU中，烤機功耗最高的，主力機上標稱200w TDP的2679v4，單FPU也到不了150w。
此時有人會問，這電壓，能過P95嗎？
老哥！別想了，這電壓下能過烤機我都燒高香了，5.0過P95嘛。。。還是有機會入一顆大雕再說吧。
這樣的電壓下，提心吊膽的測了三次FPU，還好沒“縮肛”，且行且珍惜。。。
在測試環節，單FPU烤10分鐘，都在同一裸奔機架上測試，相同的酷冷納米鑽石硅脂，儘量做到控制單一變量。實際數據如下。
為了證明數據不是我瞎編的，還是附上一些單烤的截圖吧，190w的功耗，1.44V電壓，真的雷。心塞。。。
D15的FPU截圖~
RC-1402配原裝雙風扇的FPU截圖。
RC-1402配14cm原扇+12cm RGB風扇的FPU截圖。
拋開我這個驚天雷，Reeven RC-1402在散熱上面，已經可以和D15一戰了，售價不到500元，性價比也比D15更好，而RC-1402不足的地方，扣具和掛鉤的易用性上面還是不如貓頭鷹。
最後，對於這顆驚天雷，高達190w TDP的高頻U，D15和Reeven RC-1402都已經在死亡的邊緣徘徊了。。。此處的潛臺詞：在下急需一顆大雕8700K！！！
我有燈效我自豪~超威藍貓！！！！！！！
【花絮環節】
上次的Ryzen的裝機帖中就說過，要拿Z370試試內存超頻，拿這塊Z370 CARBON試試~~
先把CPU頻率降下來，5.0太可怕了。
各種軟件對阿扎賽爾3200MHz C16套條的識別情況~~
然後就是內存超頻了，2400MHz如下。
3000MHz如下。
3300MHz如下。
3700MHz如下。
再往4000MHz試探，在不加電壓不改時序的前提下，GG了~~~不過可以穩定在3600~3700頻率下使用。從上面的截圖可以看出，無論是同頻的延遲和時序，還是超頻的潛力，Intel平臺確實有非常大的優勢。
結論：AMD的內存優化還是太弱了。
全文完，感謝收看。
閱讀更多 BoomTech 的文章
