6月4日，華碩在COMPUTEX2018展會上正式發佈ROG電競遊戲手機。
從外觀來看，華碩ROG電競遊戲手機背部使用了玻璃與金屬材質混搭的設計，大部分為玻璃材質，散熱區域則直接使用了金屬材質，所以肉眼看上去像是玻璃材質“缺了一角”。
而且華碩ROG電競遊戲手機背部的ROG Logo支持背光顯示，在開啟遊戲模式後，這個Logo就會呈現不同的色彩變換。
這種獨特的設計是為了散熱，華碩ROG電競遊戲手機搭載了“Gamecool 3D均溫板冷卻系統”。據官方介紹，華碩ROG電競遊戲手機內部塞入了很大一片中空散熱金屬板，內含液體。
當手機元件開始發熱時，散熱板內的液體會吸熱變成氣體，並擴散到散熱板的其它區域與金屬後蓋部位，達到熱能交換與平均散發的效果，其原理類似熱導管，只是將其改為了平面，讓導熱面積更大。
華碩官方介紹，這項技術擁有一般手機散熱片的16倍大小散熱區域，可以提升60%處理器的冷卻效率，讓處理器的最高運作時間可以提升5倍。
說到性能，華碩ROG電競遊戲手機搭載高通驍龍845處理器，其CPU主頻達到了2.96GHz，比其它驍龍845處理器的CPU主頻還要高（其它驍龍845機型的CPU主頻為2.8GHz），這是全球首款2.96GHz主頻的驍龍845旗艦。
安兔兔跑分方面，華碩ROG電競遊戲手機輕鬆突破30萬分，完勝三星Galaxy S9+。
除了驍龍845，華碩ROG電競遊戲手機還配備了8GB內存+512GB存儲（另外還有128GB、256GB存儲可選），後置800萬+1200萬雙攝像頭，前置雙揚聲器，電池容量為4000mAh。
屏幕方面也是旗艦規格：6英寸18:9 AMOLED顯示屏，分辨率為2160×1080，擁有90Hz的刷新率，支持DCI-P3色域，10000:1對比度。
此外，華碩ROG電競遊戲手機還針對玩家設計了擴展接口。除了底部的USB-C之外，左側還有一個特殊規格的接口，看起來像是2個USB-C合併而成。
華碩加入這個接口是為了方便用戶在橫屏玩遊戲時可以使用這個接口邊充電邊玩，另外華碩ROG電競遊戲手機頂部還有一個USB-C接口，同時保留了3.5mm耳機孔。
充電方面，華碩ROG電競遊戲手機支持HyperCharge充電技術，同時支持QC4+以及USB-PD快充。
最後值得一提的是，華碩ROG電競遊戲手機還配備了AirTriggers鍵，息屏狀態下長按該鍵可快速啟動相機。在待機桌面長按則開啟遊戲模式，華碩也表示後續會升級，用戶可以指定AirTriggers開啟特定的App。
遺憾的是，華碩官方並未透露該機的價格，ePrice透露華碩ROG電競遊戲手機的起售價為5600元。
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