早在2016年，高通就推出了其第四代快充技術Qualcomm Quick Charge 4，驍龍835將支持這一技術，隨後在2017年，高通又發佈了QC 4+，但是在2017年發佈的搭載驍龍835的旗艦手機基本沒有支持QC4的，大多為QC3.0。
我知道的唯一採用QC 4+的是雷蛇發佈的遊戲手機。
之後努比亞發佈的手機——努比亞Z17支持了QC4+，但是...標配的充電器只支持QC3.0，需要自己找支持的充電器，又但是...根據努比亞官方所說，目前由於高通尚未適配的原因，目前還沒有QC4.0專用充電器，所以想體驗QC4也買不到充電頭。
直到最近，錘子發佈了的新機堅果R1，搭載的充電頭是支持QC4+的，還支持PD 3.0協議，可以給iPhone快速充電，被很多人推崇。
這樣，再加上來自西班牙手機廠商BQ Aquaris的兩臺手機，目前僅有5款手機，四家手機廠商支持QC4.0+
而今天，有一張截圖顯示，小米8也將支持QC4+，那麼小米將是第五家支持Quick Charge 4+的手機廠商
根據高通官方，QC4+有下面三個特性:
雙路充電（Dual Charge)：雙路充電已是早期版本中的選項、但目前更強大，在終端中包含第二個電源管理集成電路(IC)。通過雙路充電對終端充電，分散充電電流，可以實現更少的發熱量並且縮短充電時間
智能熱平衡：智能熱平衡進一步增強“雙路充電”，設計為自動通過溫度最低的線路充電，消除熱點以優化充電
先進安全功能：Quick Charge 4已包含嚴密的內置安全協議。Quick Charge 4+更進一步並且設計為同時監控終端外殼和連接器溫度水平。該額外保護層有助於防範過熱和短路或損害Type-C連接器。
在終端設計中納入雙路充電、智能熱平衡和先進安全特性，相較於Quick Charge 4，將有潛力為終端提升充電速度達15%，或提升充電效率達30%。
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