陳修修
隨著聯發科從高端智能手機處理器市場上的暫時隱退，目前高端SoC除了蘋果A11、高通驍龍835/845之外還有華為的麒麟970，後者還是首個集成NPU的手機處理器。按照慣例海思下半年還會有麒麟980處理器，製程工藝會從目前臺積電的10nm提升到7nm，同時會集成新一代AI核心——寒武紀1M，AI性能可達現在有1A核心的10倍。
目前的麒麟970集成了寒武紀1A AI核心
來自Digitimes的報道稱臺積電的7nm訂單中除了之前確定的AMD 7nm Vega芯片之外，還會有華為海思麒麟980處理器，雖然早前傳聞三星也有可能成為華為處理器的代工廠，不過現在來看臺積電依然是華為的主要代工夥伴。
除了升級7nm工藝之外，麒麟980處理器還會集成新一代的寒武紀AI核心，目前的麒麟970是全球首個集成NPU（神經網絡處理單元）的手機SoC，它集成的是寒武紀1A核心，浮點性能可達1.92TFLOPS，而麒麟980很可能會用上最新的寒武紀1M AI核心。
根據寒武紀公司早前的說法，寒武紀1M是他們第三代機器學習處理器核心，預計也會使用TSMC 7nm工藝，8位運算（FP8？）運算能效可達5Tops/W（每瓦特5萬億次），性能是前代水平的10倍以上，該公司會提供2T/4T/8T三種不同規格的處理器內核，現在不確定華為麒麟980會選用哪種規格，
不出意外的話，麒麟980預計會在下半年發佈，首發用於Mate 11系列手機。
超能網
麒麟980是華為18年下半年發佈的旗艦芯片。
最近根據安兔兔最新跑分顯示，麒麟980跑分高達驚人的36萬分，這比現在的驍龍845高近10萬分，是目前最強的手機芯片。
其技術參數：
①CPU採用4×A77，4×A55架構。
②臺積電7nm工藝，更加省電，比驍龍845的臺積電10nm工藝更先進。
③GPU採用華為自家研發GPU(自家GPU可能先在麒麟670上嘗試)或者新一代Mail
④華為自己研發的cat19/cat20基帶，業界唯一支持8×8MIMO的基帶。
⑤中國寒武紀公司第三代人工智能NPU，AI性能比麒麟970增強10倍。
雷軍入股安兔兔，高通是小米海外出資方，不排除雷軍再次修改跑分。
麒麟980將會首先使用在華為mate20或mate11上。
mate20/mate11技術參數：
①麒麟980人工智能芯片
②IP68級防水防塵。
③中國京東方高端AMOLED屏幕。
④萊卡認證三攝，牌照水平很有可能超過目前全球最強的華為P20 系列。
⑤4000毫安大電池。
⑥PC模式，讓手機鏈接顯示器或投影儀變電腦使用。
⑦EMUI9.0系統。
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打火機該喝喝
麒麟處理器，我們知道是強大的華為集團自主研發生產的芯片！
3月5！華為官方宣佈，新旗艦機P20於3月27日在法國巴黎發佈。而在P20發佈之前，在歐洲，媒體則又曝光了華為Mate X！搭載的是華為最新的麒麟980處理器！
據說此款處理器可以秒殺蘋果A11和曉龍845.
根據我本人使用華為的體驗，當然是有一說一！我用的榮耀9,麒麟960，針對遊戲我覺得並不是很流暢！可能是因為華為自主研發的處理器還沒達到一定的火候！不過華為如此之大的企業，會在這個領域慢慢站穩腳跟！希望這款980可以真的如此，秒殺A11和曉龍845！
大家覺得呢？
康林康林
其實麒麟980能否擊敗對手我覺得意義不大，做為手機芯片業的後來者能夠穩步提升自己，是值得稱讚的，最難能可貴的是華為芯片部門能夠清醒的意識到自己的不足，在GPU等方面開始發力我想這是好的開始，文章中提到在7mm製程中是能全面超越845的（重點：全面超越），但考慮到製程問題只能說勝之不武，我想這比吹牛皮要好的多，保持這樣的狀態，清醒的認識，即便是後起之秀在不久的將來，我想我們會看到麒麟的風采！我不知道129663264
現在我手上的970，和家人手上的960都很不錯，已經有超越高通的勢頭，新安兔兔排行榜裡華為的970三款機型已經稱霸安兔兔，超過頂級性能的一加五T五千分左右，而AI的加入也讓手機更人性化，更能為生活服務，980如果加入新的7nm那肯定會無敵，再加上新的AI，新的優化，我相信不久後的華為就能超越高通和三星成為新一代霸主
