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據報道，位於無錫的SK海力士工廠昨日突然發生火災，目前受災情況尚不明朗。此次發生火災的是SK海力士正在建設的無錫第二工廠項目，總投資86億美元，規劃月產能20萬片10nm級工藝晶圓。幸運的是，火災發生地位於項目工地，對目前的生產線沒有影響，但肯定會影響新工廠建設。
全球DRAM內存供應一直緊張，短期內還見不到緩解的跡象，導致內存條價格持續居高不下。NAND閃存倒是基本穩定，也使得SSD固態硬盤行情較為穩定。希望SK海力士在無錫的這次火災不要再讓全球內存、閃存市場動盪了，實在折騰不起。
SK海力士半導體(中國)有限公司2005年在無錫設立，累計投資105億美元，是國內半導體投資規模最大﹑技術最先進的項目，也是江蘇省單體投資規模最大的外商投資項目。事實上，SK海力士在無錫可謂多災多難，2008年曾經停電4個小時，2013年又發生重大火災，都有大量晶圓報廢，對全球DRAM內存、NAND閃存供應造成重大影響。
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芯聞速讀
1.惠普將裁員5000人，較此前計劃多出1000人
2.聯發科推5G基帶芯片M70：5G手機明年發
3.榮耀Play正式發佈:搭載麒麟970芯片，屏佔比高達89%
4.日廠傳出減產計劃，約2500個MLCC料號將在2019年3月停止接單
5.軟銀確定以7.752億美元出售Arm中國51%股權，將於6月完成交易
原廠動態
1.惠普將裁員5000人，較此前計劃多出1000人
今日上午消息，全球最大的個人電腦製造商惠普計劃在2019財年年底前裁員4500至5000人，或比公司兩年前公佈的重組計劃多出1000多人。
惠普週二在一份監管文件中披露，公司將因裁員而產生約7億美元的稅前重組費用，較原先估計的5億美元有所增加。在5月29日召開的電話會議上，惠普高管們表示，他們正在擴大從2017財年開始的裁員規模，但他們當時沒有提供具體細節。截至2017年10月31日，總部位於加州帕洛阿爾託的惠普擁有4.9萬名員工。
2.聯發科推5G基帶芯片M70：5G手機明年發
手機芯片廠聯發科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣佈推出5G基帶芯片M70。聯發科總經理陳冠州表示，聯發科5G起步更早，絕對在領先群。聯發科執行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應用面逐步擴充，在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
聯發科5G基帶芯片採用臺積電7nm工藝製程，預計明年開始商用。陳冠州說，聯發科5G基帶芯片在初期為分離式設計，未來5G基帶芯片將整合進聯發科的SoC之中。聯發科跨入手機行業已有20年，立志於將手機普及到各國家、地區與不同階層的人，加速手機產業的發展。
市場風雲
3.榮耀Play正式發佈:搭載麒麟970芯片，屏佔比高達89%
在網絡上傳的沸沸揚揚的榮耀Play終於登場了!今日下午的發佈會上，榮耀發佈了“嚇人技術”的首發機型榮耀Play。該機搭載麒麟970芯片，還有GPU Turbo和遊戲場景效益等大殺技，同時帶來4D智能遊戲體驗，遊戲黨沒有理由不入啊。
榮耀Play搭載19.5:9比例6.3英寸劉海全面屏，FHD+分辨率(2340*1080)，屏佔比高達89%，下巴寬度為6.55mm。採用一體化金屬機身，指紋後置，機身厚度為7.48mm，擁有幻夜黑、極光藍和星雲紫等配色，榮耀Play酷玩版還擁有特別設計，其中魅焰紅配色相當吸睛。
4.日廠傳出減產計劃，約2500個MLCC料號將在2019年3月停止接單
工商時報報道稱，日系某大廠日前傳出減產計劃，約有2,500個積層陶瓷電容（MLCC）料號將在明年3月停止接單，2020年3月不再出貨，這些減產的料號約佔該廠商產能的25～30％。對此，國巨掌門人在接受媒體採訪時表示，扣除約20％轉向小型化，外溢的訂單將轉來臺灣，且部分規格只有國巨有能力承接。
據瞭解，日系指標性大廠月產能約1,200～1,300億顆，包含TDK、村田等日商都在轉產能，其中一家日商日前發通知給客戶，約有2,500個料號在2019年3月停止接單，2020年3月不再出貨。
5.軟銀確定以7.752億美元出售Arm中國51%股權，將於6月完成交易
昨日，軟銀髮布官方公告宣佈，出售其中國子公司Arm Technology（China）Co., Ltd.（簡稱Arm中國）51%股權給直接投資者，作價7.752億美元。該交易將於6月完成，包括完成申請、註冊等其他條件。
公告中稱，根據交易條款，Arm將繼續從Arm中國中獲得對Arm半導體產品許可所產生的所有許可、版稅、軟件和服務營收中相當大的比例的收入。
內容整理於：驅動之家、新浪科技、手機中國、經濟觀察網、網易科技、工商時報
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