不少第一次用上固態硬盤的朋友驚異於這樣輕的重量下能夠實現如此高的性能。固態硬盤是怎樣製造出來的，讓我們從一粒沙子開始看完固態硬盤製造過程。
和大家熟知的CPU一樣，固態硬盤所用的閃存也是硅半導體行業的高技術結晶。沙子中的二氧化硅經處理製取高純硅，熔鍊成硅錠並切割成圓片，形成了晶圓的最初形態。
晶圓經過光刻等多步工藝處理，成為光亮可鑑的閃存晶圓：
晶圓中的每個小晶粒經過初步檢測，確定瑕疵與合格品。這一步就決定了未來哪些閃存顆粒會成為白片，哪些會成為黑片。
接下來切割晶圓，將每個晶粒分割開來，並按照上一步確定的缺陷表按圖索驥取走合格晶粒，晶圓上最終剩下的就是不合格品了，它們當中的一部分會作為降級片供給優盤和存儲卡市場，有些則直接報廢或流入黑心商販手中。
經檢驗合格的多個晶粒可以疊加封裝在同一個閃存顆粒當中，被成為Die Stack。現在已能實現16 Die封裝。如果使用東芝BiCS3技術生產的3D閃存，經過TSV技術疊加封裝為一體，單個閃存顆粒的存儲容量最高可達1TB之多！
使用樹脂材料將經過堆疊和引線鍵合的閃存晶粒封裝成黑色的小方塊，也就是我們平時所見的閃存顆粒：
閃存顆粒製造的最後一步是刻字打標，只有經由原廠封裝和檢測合格的閃存顆粒才會打上原廠Logo，被叫做正片。市場上很多山寨固態硬盤宣傳的原片並不是原廠檢測合格的正片，而是它們“自己定義的合格品”。
最後閃存顆粒以及主控緩存經過SMT貼片生產等工序，最終才製造成固態硬盤。
分享到:
閱讀更多 存儲極客 的文章
