高通日前發佈的驍龍710移動芯片，成為僅次於驍龍845的次旗艦，也是高通鎖定中階手機市場的利器；不過華為海思不讓高通專美於前，傳下月麒麟710將問世，對攻驍龍710，兩者性能不相上下，華為高通之間一場中階手機大戰山雨欲來。
據悉，麒麟710就是麒麟659的升級版，海思內部的代號是“Miami”，基於臺積電的12納米工藝製程，採用華為自主架構設計，其中大核心為A73，GPU也進行升級，ISP跟麒麟970保持一致，內置獨立的NPU芯片。
這款麒麟710處理器基於臺積電12納米工藝製程製造，並且華為第一次進行自主架構設計，支持劉海屏和更高像素的後置雙攝，性能接近麒麟970的85%。冠以麒麟710的稱號，用意也很明顯，就是要對攻高通的驍龍710，在中階手機市場發力。
麒麟710與高通驍龍710也將在半導體工藝技術上展開比拼，麒麟710倚賴臺積電12納米工藝。這也很符合目前臺積電7納米技術節點之前的佈局，其12納米所設計出來的芯片數量、效能及成本結構，相較於10納米制程更有市場競爭力，贏得較多客戶青睞。
而高通驍龍710採用三星最新的第二代10nm工藝製造（這也是旗艦之外第一次），搭配新架構、核心改進，以及遊戲、軟件優化，全面降低功耗。
驍龍710處理器若與現在的高端處理器845處理器匹敵，功能還增加不少，並降低不少耗能，因此驍龍710處理器可謂是中低端手機芯片中的“強品”。
AI也是驍龍710最大的亮點，驍龍710搭載多核人工智能引擎AI Engine，相比驍龍660，在AI應用中整體性能提升2倍，主要應用在拍照和語音交互。目前OPPO、小米等國內手機品牌已搶先配置。
而業內人士指出，麒麟710完成量產上市後，華為可是準備了一大波兒搭載該處理器的新機，相傳，搭載麒麟710處理器的首發機型代號“Paris”，也就是傳說中的華為nova 3，目前已經有PRA-AL00和PRA-TL00兩個型號獲得了3C認證。nova 3很可能延續劉海屏設計，但縱橫比例變成了19.5:9，有可能會裝載12MP+16MP的雙攝像頭，於今年7月份正式登場。
今年華為將大幅提升中端機型採用麒麟處理器的比例，預計至少數量在50%以上，而目前華為手機一年的出貨量可是約1.4億支，因此這款芯片主攻的就是7000-8000萬部中階手機市場。
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