聯電於2018年4月26日公佈第一季財務報告，報告中指出14nm製程業績比重維持2%，28nm製程業績佔比則從2017年第4季的15%，降至12%。
聯電本季28nm Poly-Sion製程表現可期，但HKMG製程則依然備受挑戰，法人認為，隨著中芯28nm良率取得進展，臺積電的22nm製程量產，聯電的28nm製程市佔將受到威脅。
後進廠商在28nm發展將面臨艱辛的挑戰
28nm製程問世對晶圓代工的經濟規模成長有相當大貢獻，根據拓墣產業研究院統計，2017年全球28nm產值達到110億美元，佔全球先進製程代工(包含28nm以下)約4成，儼然是近幾年先進製程中最受客戶青睞的製程節點。
臺積電28nm製程量產至今已經接近7年，過程中累積了豐富的製程經驗及客戶關係，加上設備的折舊已接近完畢，相當有利於臺積電推出經濟實惠的28nm製程代工服務，後進廠商要在28nm尋求發展將是艱辛的挑戰。
臺積電於28nm製程晶圓代工市場的市佔率可能進一步擴大
source：拓墣產業研究院
如圖所示，2017年臺積電在全球28nm製程產值佔比接近7成，無論是產能或製造成本，臺積電的優勢無庸置疑。
目前中低階智能型手機性能也越來越強，其芯片所需的製程節點也逐漸往14/16nm以下製程邁進，客戶端若無新產品能適時轉進28nm來填補產能空缺，可能將造成28nm製程需求下滑，屆時能夠提供性價比高的晶圓代工廠商自然比較能吸引客戶。
而近期臺積電法說顯示，智能型手機需求出現成長疲軟態勢，可能加速擴大臺積電在28nm製程代工市場的市佔率。
文丨拓墣產業研究院 黃志宇
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