日前，由杭州立昂微電子股份有限公司投資83億元、年產360萬片集成電路用12英寸硅片項目在浙江衢州集聚區正式簽約。類似的集成電路大硅片項目投資的新聞近來常見諸各網站。
在資本和地方政府的支持下，最近兩年，8英寸、12英寸硅片項目在國內各地相繼落地，這些項目或獨資或合資，其目的都是為了迎合中國大陸集成電路建線熱潮。
大硅片項目的上馬是否能跟上國內集成電路建線的節奏?在技術、人才，乃至市場策略上需要解決哪些問題?這無疑是目前業內人士十分關注又期待解決的問題。
12英寸硅片全靠進口 產業鏈安全面臨風險
硅片作為集成電路產業鏈上游材料，是半導體產業的“糧食”，它佔芯片製造各類材料總成本的1/3左右。長期以來，半導體硅片的市場由日本信越化學、勝高(SUMCO)，我國臺灣環球晶圓，德國世創，韓國SK Siltron五大公司把控，它們共佔據了全球硅片市場90%以上的市場份額。在12英寸硅片市場，佔有率更是超過97%。
從2016年下半年開始，全球範圍內硅片價格持續處於上漲態勢。今年年初，有機構預測，2018年12英寸硅片價格將上漲20%。
面對來自國際硅片廠商開啟的漲價窗口，中國半導體制造企業絲毫沒有話語權，只能“聽之任之”。因此，發展中國大硅片產業，補齊上游材料的短板，將能夠大大提升下游半導體制造廠商對進口供應商的議價能力，對促進中國半導體產業的發展具有重大意義。
需求大增 大硅片項目相繼開建
隨著高端製程工藝競賽，存儲器市場(雲計算、移動應用)持續火爆，消費電子、汽車電子、人工智能、5G、物聯網等行業的需求增加，市場對12英寸芯片的需求越來越大，相應的對大尺寸硅片的需求也隨之水漲船高。
補齊技術和人才短板 拾級而上發展硅片產業
從技術和成本的角度看，硅片直徑越大，在一個硅片上可製作的集成電路芯片數就越多，每個芯片的成本也就越低。因此，大硅片是硅片製備技術的發展方向。但硅片尺寸越大，對微電子工藝設備、材料和技術的要求也就越高。從國際範圍來看，半導體硅材料是發展了幾十年的成熟行業，主要專利被國際巨頭把控。我國在技術、人才的積累方面相當薄弱，成為制約國內半導體硅片業發展的短板。
“12英寸大硅片不僅是資本密集型，更是技術密集型的產業。相比於光伏硅片(9個9純度)，半導體硅片純度必須達到11個9以上，硅片生產有很高的技術壁壘。”李煒說。
郭建嶽具體解釋了國內硅片生產技術存在的瓶頸，他說：“目前國內大硅片生產技術還存在很大問題，尤其是拉單晶技術，單晶的氧碳含量、電阻率、缺陷控制還保證不了。”
“2017年，全國範圍內半導體硅片從業人員約6000人左右，僅相當於國際五大硅片製造企業中1家日本公司的員工人數。如果從行業工作年限、工作經驗來看，國內從業人員的技術水平、熟練程度等落後得更多。”李煒補充說。
因此，國內半導體硅片要健康發展，必須在技術研發和人才培養上花大力氣，做好長期投入的準備。李煒認為，中國的12英寸硅片產品質量和供應量是一個拾級而上、循序發展的過程，政府和社會資本現在就要開始非常謹慎、有針對性地支持優勢企業，以資本和市場的力量，促進現有硅片企業在行業內的合作。只有化低效競爭為合作，集中資本、技術、人才等資源，共同發展，才有可能做大做強，在實現國內硅片有效供應的同時，積極參與國際競爭。
李煒表示，遍地開花的項目大大分散了國內原本就十分有限的技術和人才資源。他強調，目前國內硅片企業一哄而上、盲目建設的浪潮必須剎住，否則幾年後，國內光伏和LED產業發展所經歷的低效重複建設、以致後來大規模行業虧損的慘痛教訓，將再次在半導體硅片行業上演，這無疑將給產業帶來嚴重的打擊。
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