當搭載高通驍龍845處理器的智能手機尚未上市普及時，就有關於驍龍855即將將上位的傳言。從以往經驗來看，驍龍旗艦SoC一般選擇在當年第四季度發佈，所以說驍龍855處理器離我們還有一段時間，但是關於驍龍855處理器的詳細信息已經提前曝光。
據日本軟銀公司在今年2月7日發佈的去年第三季度財報中，確認了驍龍855平臺。而軟銀作為日本運營商巨頭，在正式財報中的確認，很具說服力。驍龍855處理器後綴一個“Fusion”，暗示其強大的性能表現。
此外，驍龍855處理器將會採用高通2016年發佈的驍龍X50基帶，其速度達到了5Gbps。X50基帶支持3.5GHz/4.5GHz中頻，也支持28GHz/38GHz的高頻，在目前大量的5G實驗中作為主力使用，兼具穩定性和兼容性，這也就是高通選擇驍龍X50基帶的原因。
此前高通已經確認，首款支持5G的手機將在2019年上半年推出，而明年的CES和MWC會是以驍龍855處理器為代表的5G手機亮相的主舞臺，讓我們拭目以待。
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