Raymon725cnBeta
性能作為大家換新手機時的一個重要參考標準，很大程度上取決於其搭載的處理器。而決定一款移動芯片的性能高低，是看其採用了何種製程與工藝。
也就是大家平時觀看手機發佈會，廠商在描述手機芯片性能時，所說的14nm、10nm等數值。製程工藝越先進，性能越高、能耗越低且體積也越小。目前，已經宣佈量產7nm工藝的代工廠，僅有臺灣台積電和韓國三星。
在大致瞭解芯片製程工藝之後，現在我們再來看看2018年，將會有哪些手機廠商會推出採用7nm芯片的智能手機。
在今年4月份的臺積電財報會議上，該公司正式宣佈開始量產7nm工藝，但當時臺積電並沒有透露是為哪些合作伙伴代工。鑑於臺積電一直是蘋果的頂級合作伙伴，很明顯第一個吃上臺積電的7nm工藝螃蟹的人，自然就是蘋果公司。換句話說，蘋果十分有可能在今年秋季新品發佈會推出搭載基於臺積電7nm工藝製造的A12芯片的新iPhone。
而後來的消息也印證了這一猜想。根據知名跑分網站GeekBench4數據顯示，蘋果A12處理器跑出了單核心5200分、多核心13000分的驚天成績。以搭載驍龍845芯片的一加6在Geekbench上的成績作對，單核跑分為2402，多核跑分為8931。而驍龍845處理器是基於10nm工藝製造的，這意味著，7nm工藝相比10nm工藝能耗降低40%，性能提升20%，當然封裝面積也會更小。
既然蘋果都推出7nm工藝芯片手機了，其老對手三星自然不可能作壁上觀，並且三星已經宣佈7nm工藝了。但是，由於三星的7nm採用了更為先進、難度更高的EUV極紫外光刻技術，因此其7nm LPP工藝預計今年下半年投產。結合Galaxy Note 9已經提前至7月份發佈，三星今年基本是無緣推出基於7nm工藝的Exynos 9820芯片手機，預計最快也要等到明年的Galaxy S10。
接下來就是國內朋友最為熟悉的高通驍龍和華為海思麒麟。首先麒麟芯片一直都是由臺積電代工，不出意外的話，華為今年的Mate 20將搭載基於7nm工藝的麒麟980處理器；另外坊間一直有消息稱，臺積電憑藉著7nm工藝先發優勢，將再次從三星手中奪回高通訂單，代工生產驍龍855芯片。但是考慮7nm工藝的高額成本，即使驍龍855芯片投產，基本很多國產廠商無法不顧成本的吃下初期訂單。畢竟，10nm的驍龍845芯片每顆成本都在500元左右。
如此看來，2018年會推出基於7nm工藝芯片的手機，或許只有蘋果和華為兩家。
Tech情報局
結合2018年2月22日的最新消息，三星已經宣佈，高通將使用他們的7nm LPP EUV工藝來打造5G移動芯片，也就是新驍龍，看起來像是驍龍855。
三星此番還強調，將會比競爭對手臺積電更快地量產7nm EUV產品，時間就在2018年。
EUV是極紫外光刻的簡稱，是晶圓技術必備，當然，7nm也有DUC（深紫外光刻），那是AMD好朋友GF要用的技術，也是在2018年就會與我們見面，首發Zen+架構和Vega第二代產品。
僅從上述這些信息來看，首先，三星自家的Exynos 10系產品和為高通代工的驍龍855必然是7nm工藝，臺積電這邊為了服務好蘋果，也將推出基於7nm的A12芯片，幾乎也是板上釘釘的事情。
除此之外，華為的麒麟980芯片也沒有什麼懸念，這些年，麒麟幫助華為衝上了國內手機銷量的第一和國際前三，麒麟的財力也越發深厚，可以選擇最先進的代工工藝。而且從華為麒麟960/970的演進路線來看，也的確會使用上當時最先進的製程打造，是彌足的進步。
當然，也不能忽視聯發科。只是因為高端芯片擱置，可能這家企業會更多地使用10nm和中間製程12nm，以便降低成本，7nm問世的可能性非常低了。
至於桌面產品這塊，AMD因為搶先佈局DUV，所以推出的時間應該會早於Intel，後者的10nm在2018年下半年才鋪貨，而已經有了Cannonlake、Icelake、Tigerlake三代，所以至少是駐足三年的節奏。
值得一提的是，三星和高通還在合作搞8nm，這是介於10nm和7nm之間的工藝路線，實質上就是10nm的第三代改良版，可千萬不要被數字迷惑了，也是值得期待。
快科技問答
週三的一份報告指出，出於成本方面的原因，明年或許只有蘋果和三星會推出採用7nm芯片的智能手機。
DigiTimes 援引某消息人士的話稱：
儘管智能機行業的增長放緩有利於推動芯片價格的走低，但它也會反過來迫使供應商們“慎重考慮”推出新芯片組的代價。較高的晶圓鑄造成本，可能會導致利潤率的下降。
消息人士還指出，芯片製造商或需要出貨 1.2 ~ 1.5 億片 7nm 芯片。而這等體量，也只有蘋果和三星這兩大“國際巨頭”可以吃得下。即便是華為這樣在國內排名靠前的廠家，也因為成本問題而難以達成預期的規模。
儘管高通和聯發科有 7nm 芯片的發佈計劃，但兩家公司只是專注於芯片的製造，而不是生產完整的一臺移動設備。DigiTimes 指出，高通的驍龍 845 SoC 仍基於三星的 10nm 工藝，而聯發科則依賴於臺積電的 12 和 16nm 製程。
相比之下，蘋果通常會領先於業界推出效率更高的芯片，從而縮減設備空間佔用，在增加新功能的同時改善能耗表現。今年發佈的 iPhone 8 和 iPhone X 上的 A11 Bionic 處理器，即採用了臺積電的 10nm 工藝。
許多報道稱，蘋果將於明年邁入 7nm 節點，為 2018 款 iPhone 配備“A12”處理器。這些機型包括 5.8 和 6.5 英寸的 OLED 機型，以及一款 6.1 英寸的 LCD 機型。
