最近兩年蘋果的產品質量越來越馬虎了，iPhone、MacBook一直被曝出現問題。還記得前段時間，我們曾經報道過iPhone7/iPhone7 Plus揚聲器或者麥克風出現失靈的情況，那時候蘋果也承認了這一錯誤，表示願意為用戶提供維修服務。原本以為這只是iPhone7系列麥克風和揚聲器的質量問題而已，但事情似乎比我們想象的要嚴重，問題的根源很有可能出現在音頻芯片上。
近日，有外媒對麥克風/揚聲器出現問題的iPhone7手機進行了拆解，發現手機內部的音頻芯片出現了虛焊情況。虛焊是電子設備經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。相信大家都經歷過顯卡虛焊，其實道理也是一樣的，音頻芯片虛焊之後，會影響到音頻相關的功能，最直接的就是麥克風（收音）和揚聲器（播放）功能了。根據Tech Insights的iPhone7拆解照片來看，該音頻芯片的左側出現了至少四點脫焊，維修費用可能要高達100~150美元。
值得一提的是，iPhone7系類手機內置的音頻芯片型號為Apple/Cirrus Logic 338S00105，與iPhone6s是一樣的，只不過將音效放大器更新為Cirrus Logic 338S00220而已，然而iPhone6s並沒有出現類似的問題。換而言之，問題的緣由並非硬件，而是質量把控不足。不知道蘋果之後是否會發出公告，為受影響的設備提供免費維修服務呢？
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