芯片製作完整過程包括：芯片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個主要環節，其中每個環節都是技術和科技的體現。對於芯片來說設計和工藝都很複雜，但是相比較而言，製造工藝更難
整個工廠主要分為切片、焊線、模壓、印字、電鍍/植球、測試等，每一次工藝或者製程更新和改進，對於每個車間來說都要做可行性認證、改換模，上下流程車間的對接。
我們當時給華為海思和展訊代工過，技術要求非常高，有時候整個車間試做一個月，有時候僅僅其中設備的ESD不過關，就要重新改進工藝。
芯片價格不便宜，我們模壓車間每天要過量上百萬顆芯片，良率低於99.98％，就要停機溯源。重大不良率，主管領導要降級。
工廠所有的設備都是日本品牌，我們車間的設備總價值過5億人民幣。工藝工程師平均培訓週期要3年以上。國產芯片真正想在設計和製作工藝上趕超日美，還需更大的努力，政策的扶持，資本的推崇
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