隨著麒麟970拿下了全球首款AI智能芯片的稱號，海思麒麟也因此一舉聞名。用過安卓智能手機的朋友都知道，國內手機廠家所用的芯片大多依賴進口。
一顆小小的芯片，對於手機來說就是心臟和大腦，沒有芯片的話手機就是一堆電子垃圾。在高通和MTK把持市場的情況下，沒辦法百分百保證自己心臟和大腦的安全，曾經就有某企業因為專利費問題得罪了高通，導致芯片供給不到位，本來也是國內一線品牌，結果現在淪落為了Others。
華為手機大賣成就了麒麟芯片，同時麒麟處理器也成就了華為，至今日為止，國內手機廠商有能力自主研發芯片的有且僅有華為一家。
華為從2004年開始研發手機芯片，到2009年第一顆K3的發佈、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機芯片已經開始躋身業界主流，前後經歷了十年，可謂是十年磨一劍。
作為國產手機芯片的領頭企業，經過了近10年的技術積累和沉澱，如今的海思麒麟在半導體設計領域已經達到了行業領先水平，每年推出的芯片較上一代都有質的飛躍。今年搭載麒麟970的P20系列一經發布便引起轟動，無論是性能還是功耗表現上，都獲得了消費者的一直好評。P20的熱度尚未散去就有業內人士爆料下一代麒麟980芯片將會使用臺積電7納米工藝進行代工生產，會用在下半年的旗艦機型Mate 11或Mate20上。另有消息透露，寒武紀科技也有一款全新的AI芯片要投產，而且用的也是7納米工藝。
海思麒麟和寒武紀的關係可為密切了，在麒麟970芯片上使用的NPU（嵌入式神經網絡處理器）即是來自於寒武紀的AI芯片“寒武紀1A”，照此推想的話，將在下半年面世的麒麟980能夠運用上寒武紀最新的AI芯片也在情理之中。
前一段時間，寒武紀科技就已經公佈了新一代AI芯片的一些消息。根據消息來看，新一代AI芯片名為“寒武紀1M”，其實是第三代產品了。寒武紀1M能耗比高達每瓦特5萬億次運算，提供2Tops、4Tops、8Tops三種規模的處理器核以滿足多種不同的AI運算需求。對比第一代芯片“寒武紀1A”，性能無疑是大幅度增強。
隨著高通驍龍845處理器的發佈以及搭載驍龍845手機的逐步亮相，就不免會有發燒友拿驍龍845對標麒麟980。驍龍845處理器在設計上採用的依然是10nm的工藝製程，架構上依然沿用自主8核心設計，GPU則升級到Andreno630，整體性能比較驍龍835要強30%左右，從跑分軟件上的數據來看驍龍845依舊是高居榜首，分數為27萬分。而作為麒麟970的升級版、7nm工藝製程芯片的麒麟980預計會在秋季跟Mate11或Mate20一起亮相。近日手機中國在微博上爆料了麒麟980的跑分，高達35萬，穩壓27萬分的驍龍845一頭。
除了NPU的大幅度增強外，麒麟980的核心架構不出意外也將升級到A75+A55的大小核心，GPU方面則有可能會選擇自主研發。在7納米工藝的加成下，麒麟980有望擁有遠超麒麟970的峰值性能和能耗比表現，這讓Mate 11或Mate20的表現令人期待。
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