複合引導頭是如何將兩種或多種導引頭復合在一起的?

上帝之杖

圖注:中國臺灣地區“雄風”2反艦導彈,採用雷達紅外複合導引頭

複合導引頭集成方式目前主要有兩種:分孔徑和共孔徑。

分孔徑是將兩種及以上的導引頭在空間上分開,可以一上一下或者一左一右,兩種導引頭分別使用各自的導引頭整流罩。最大的難點是需要的結構空間大,此外,由於導引頭尺寸大小不一樣,一個彈身頭部裝兩個“腦袋”,氣動外形、控制系統設計均有難度。比如,中國臺灣地區裝備的“雄風”2反艦導彈,就是採用主動雷達導引頭和紅外導引頭複合,採用分孔徑設計,有一個前凸的雷達導引頭,雷達導引頭整流罩外沿處,則是紅外導引頭。

共孔徑是共用一個孔徑,雷達導引頭和紅外導引頭前後佈局,雷達放在前面或後面的情況都有。共孔徑導引頭時,雷達和紅外的敏感器件要進行集成設計,放在同一個萬向支架上,轉動的時候同時轉動互不影響。共孔徑導引頭的體積小、位標器設計簡單,使用同一個共用的導引頭整流罩,最大的難點就是共孔徑整流罩設計。以雷達/紅外複合為例,整流罩必須具有雷達、紅外信號的高透過性,折射率要儘可能小。可選的材料較少,目前使用的材料中,硫化鋅和硒化鋅是最適合於雷達/紅外複合導引頭整流罩,這些材料通常用於馬赫數不超過3的導引頭上。馬赫數超過3時,由於氣動加熱嚴重,需要採用新型材料比如尖晶石/藍寶石、石英/熔化硅及氮化硅,這些材料要比硫化鋅和硒化鋅昂貴的多。而且目前受工藝水平的制約,大尺寸整流罩生產較困難。


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