高通的每個動作都會引起不少的關注，在不久前發佈的驍龍710芯片，更是更新了中端芯片。華為也不甘落後，將要進行發佈麒麟710芯片，首發之後的機型將會是今天在微博上曝光的華為Nova 3。
想必這次麒麟710的推出將會取代目前市面上使用的麒麟6系芯片，作為麒麟659的升級版。
據目前曝光的消息來推測的話，麒麟710是採用12nm製作工藝，將會使用上華為的自主架構，這個新架構是基於ARM A73公版架構設計，處理性能要比定位於高端的麒麟960更強，並且還會搭配集成NPU，加入AI的處理能力，整體芯片實現進一步升級。
據消息人士稱，首發麒麟710的華為Nova 3會在今年7月10日正式發佈，然而上市時間將會在7月中旬。據業內人士爆料，目前這款新機已經通過了工信部的入網許可，工信部型號為PAR-AL00和PAR-TL00。
讓我們一起來期待華為Nova 3還能給我們帶來多少驚喜呢？從現在爆料的情況上來看，你會給這款手機打幾分呢？
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