任正非曾經說過：
我們在價值平衡上，即使做成功了，（芯片）暫時沒有用，也還是要繼續做下去。一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這麼多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最後死掉。
2004年抱著危機感任正非宣佈華為要自己做芯片，於是就成立了“華為集成電路設計中心改制成為海思半導體有限公司”5年之後，華為發佈了第一款芯片，名為“K3v1”，當年這顆芯片的確不強大，被很多同行恥笑，但不管怎麼說，這是華為邁出去的第一步。
2012年華為發佈了K3v2芯片，該機採用了40nm工藝，搭載在華為P6和Mate1上，這一次華為終於有所突破，P6在市場上的反饋非常好。
時間又過去了2年，來到2014年後，華為終於確定了自家芯片的命名，統一為麒麟+數字的命名規則，併發布了麒麟910處理器，同年華為發佈了麒麟910T，搭載在華為P7身上，並一舉斬獲了700萬的銷量。
來到2017年後，華為終於發佈了麒麟970，10nm工藝，是全球首款內置獨立NPU的智能手機AI計算芯片，並隨華為Mate10一同發佈。在基帶芯片上，華為發揮了自己作為通信設備廠商的優勢。麒麟970直接大跨步支持LTE（4G）Cat.18（網速等級），最高下載速度可達了1.2Gbps
今年華為將會發布麒麟980處理器，據悉該機將會搭載臺積電7nm工藝製造，並配備最新的GPU Turbo技術，集成ARM最新的A77核心架構，依然為八核，4個A77+4個A55，最高主頻2.8GHz！
從2004年到2018年，14年的時間，華為芯片已經可以同高通一較高下，甚至反超高通，華為也成為了民族企業的驕傲，芯片技術掌握在自己手中才不會被別人制約，而今年隨麒麟980一同發佈的華為Mate20非常值得我們期待。
閱讀更多 新媒科技咖 的文章
