聯發科發力高端芯片無人買單，一向引以為傲的中端芯片優勢逐漸喪失，皆因驍龍、三星、海思麒麟等前後夾攻，市場份額減少；同時網友調侃的“一核有難，九核圍觀”的標籤深入人心，縱使聯發科改變策略，將研發重點放在中端芯片推出新品P60,但短時間之內也無法打破這固有印象，造就如今這尷尬局面。
不過，這一尷尬局面或許將被打破。日前，聯發科技陳冠州表示，聯發科預計在明年推出首款5G基帶芯片M70，採用臺積電7nm製程，初期為分離式設計，日後將5G基帶芯片將整合進聯發科的SoC之中。
此外，聯發科也在積極參與5G規格制定標準組織3GPP會議，正攜手諾基亞、NTT Docomo、中國移動及華為等設備商及運營商開發相關的5G產品。屆時利用5G、AI將應用面逐步擴充到手機各方面，帶給用戶更好的體驗。
5G網絡芯片無疑是聯發科“鹹魚翻身”的大好機會，畢竟現在所有商家都押寶5G網絡，誰能搶先一步先發制人，誰就能佔有極大的優勢。
但是，聯發科似乎慢了一步，它的競爭對手高通在去年就已經推出面向5G市場的基帶芯片驍龍X50。因而聯發科的5G基帶芯片的前途堪憂，但願聯發科能爭口氣。
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