高通要涼涼,聯發科要轉運:蘋果有意採用聯發科基帶晶片

如果說前兩年,聯發科是“流年不利”,支持的小夥伴們一個接一個地離去。那麼,2018年對於聯發科而言,有點“轉運”的感覺,不僅僅表現在中端P60芯片大賣,還表現在會獲得蘋果公司的青睞:蘋果公司有可能與聯發科合作,iPhone手機採用聯發科基帶芯片。

這一向以“傲嬌”自居的蘋果公司真的會跟打上“中低端標籤”的聯發科合作嗎?你還別說,這事兒還真有可能。因為,當前的形勢對於蘋果來說:目前沒有更好的選擇了,而聯發科也還不錯。
高通要涼涼,聯發科要轉運:蘋果有意採用聯發科基帶芯片

2017年高通(53%)、聯發科(16%)、三星LSI(12%)、海思半導體和展訊全球蜂窩基帶處理器市場份額排名前五位,英特爾位列第六。此前蘋果當初是想扶持英特爾,以擺脫對高通的依賴,現在英特爾也扯進了這場知識產權官司,而且技術也不給力。能夠選擇的就只有聯發科、三星、華為海思和紫光展訊了,而聯發科無疑是除高通以外的最好選擇。
高通要涼涼,聯發科要轉運:蘋果有意採用聯發科基帶芯片

當年,蘋果公司把芯片的代工交給了三星,後來為了又扶持臺積電,為的就是防止“不可控因素”導致涼涼的節奏。眼下雖然還沒有與高通鬧翻,雙方依然保持著溝通合作,對於蘋果而言,高通的技術是最好的;而高通也不想丟失蘋果這麼一大“金主”,只是雙方沒談攏,但蘋果的“B計劃”還是要有的。


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