表面潤溼。是指焊接時熔融焊料鋪展並覆蓋在被焊金屬表面上的現象。
潤溼表示液體焊料表面之間發生了溶解擴散作用，形成了金屬間化合物（IMC），它是軟釺焊接良好的標誌。
當我們把一片固態金屬片浸入液態焊料槽時，金屬片和液態焊料間就產生接觸，但這不意味著金屬片已經被液態焊料所潤溼，因為它們之間有可能存在著阻擋層，只能把小片金屬從焊料槽中抽出才能看出是否潤溼。
潤溼只有在液態焊料和被焊金屬表面緊密接觸時才會發生，那時才能保證足夠的吸引力。如果被焊表面上有任何牢固的附著汙染物，如氧化膜，都會成為金屬的連接阻擋層，從而妨礙潤溼。在被汙染的表面上，一滴焊料的表現和沾了油脂的平板上一滴水的表現是一樣的，如圖1-34所示，不能鋪展，接觸角θ大於90°。
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如果被焊表面是清潔的，那麼它們金屬原子的位置緊靠著界面，於是發生潤溼，焊料會鋪展在接觸的表面上，如圖1-35所示。此時，焊料和基本原子非常接近，因而在彼此相吸的界面上形成合金，保證了良好的電接觸與附著力。
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可焊性，是指被焊接母材在規定的時間、溫度下能被焊接的能力。它與被焊接目材（元器件或PCB焊盤）的熱容器、加熱溫度以及表面清潔度有關。
可焊性，通常採用浸漬法或潤溼平衡法評價，此兩種方法本質上是一致的，就是看被焊接母材在規定的時間、溫度下能否被潤溼。因此，可以說可焊性與潤溼性是密切相關的。
在浸漬法試驗中，從熔融焊料槽中拿出的式樣表面，可以觀察到下列一個或幾個現象。
(1) 不潤溼：表面又變成了未覆蓋的樣子，沒有任何可見的與焊料的相互作用，被焊接表面保持了它原來的顏色。如果被焊表面上的氧化膜過厚，在有效的焊接時間內焊劑無法將其除去，這時就出現不潤溼現象。
(2) 潤溼：把熔融的焊料排除掉，被焊接表面仍然保留了一層較薄的焊料，證明發生過金屬間相互作用。完全潤溼是指在被焊接金屬表面留下 一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。
(3) 部分潤溼：被焊接表面一些地方表現為潤溼，一些地方表現為不潤溼。
(4) 弱潤溼：表面起初被潤溼，但過後焊料從部分表面縮會成液滴，而在弱潤溼過的地方留下很薄的一層焊料。
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