芯片代工技術的激烈競爭
從技術上講：臺積電、三星、AMD和格羅方德處於第一陣營，都在搞7納米的芯片製程，其中臺積電實力一家獨大，芯片代工的全球市場份額超過55%，7納米芯片估計2018年底前能出貨。第二陣營的英特爾，10nm剛剛成功，臺企聯電還在14nm的技術節點，預計2020年前難有新的突破。在大陸建廠方面，廈門聯芯試產28納米芯片的HKMG製程，良品率已經高達98%；臺積電16納米芯片的南京工廠已經滿產；成都22納米的格羅方德工廠，預計2019年下半年量產。而作為大陸芯片代工“老大哥”的中芯國際，去年還傳出28納米芯片良品率低的問題，技術壓力巨大，離第二陣營越來越遠。
人才沒白挖，14納米芯片試產良品率高達95%
2017年年底，趙海軍和梁孟松成為中芯國際的聯合首席CEO後，中芯國際的技術研發進度加快，中芯國際們28納米芯片良品率迅速提高，HKC開始爬坡，HKC+MOS芯片代工產品年中將試產。特別是中芯的14納米芯片的研發獲得巨大成功，目前試產的良品率已經高達95%，技術達到了量產的要求，14納米芯片預計將在2019年的年初量產，量產時間足足提前了半年。這也是包括合資芯片代工廠在內的中國大陸最高芯片工藝水平，中芯最近兩年的高薪挖研發人才，確實沒白挖，技術成果立竿見影。
巨資投入研發，100億美元沒打水漂
中國大陸的芯片技術人才能力不算差，當年中芯的90納米芯片僅落後臺積電1年，但由於光刻機等核心設備被禁，40納米芯片就落後了臺積電3年，28納米甚至落後了6年。這次14納米差距縮小到3.5年，中芯、上海集成電路基金和國家集成電路大基金共同投資新芯片工廠的百億美元，也不會打水漂了。
目前中芯已經開始7nm芯片製程的研發工作，如果中芯國際向荷蘭ASML訂購的一臺1.2億美元的EUV光刻機，能按期交貨的話，中芯在10nm和7nm芯片上，將進一步縮小和臺積電三星的差距。14納米芯片看梁孟松，梁孟松技術團隊確實證明了強大的技術實力。而7nm芯片還要看荷蘭EUV光刻機，中國自己造的EUV光刻機估計要五年，甚至十年後，所以風險還是挺大的，中國要做好隨時被禁購光刻機的充分準備，現在能訂就提前訂好。以華為海思、小米澎湃和紫光展訊為代表的中國大陸芯片設計已經很牛了，如果芯片製造能再突破，那就完美了。最後必須得給中芯點一下贊，中國14納米芯片的工藝和良品率問題終於解決了。
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