重大進展!北京首條8英寸集成電路產線封頂,年底投產

集微網消息(文/小北)北京首條大規模量產8英寸線項目於6月29日進行了主廠房封頂,該項目由燕東微電子旗下全資子公司北京燕東微電子科技有限公司負責建設與運營。

燕東微電子8英寸集成電路研發產業化及封測平臺項目列入2018年北京科創中心建設20項重點項目之一,項目建成後將作為8英寸芯片研發、製造、封裝為一體的綜合芯片生產廠區。該項目於4月15日進行了上樑儀式,不到兩個月就進行了主廠房封頂,可見其進展順利。

據悉,該項目建設地設在亦莊經濟開發區東區B15地塊,佔地面積約為10萬平方米,總投資48億元。芯片生產廠房包含一條月產5萬片(25次光刻)0.25um-0.09um(典型工藝為0.11um)、BCD兼容工藝的8英寸芯片生產線,預計今年底投產,建成達產後,可實現年銷售收入25.17億元。未來擬生產產品包括,顯示驅動電路、功率器件、封測產品等。該項目通過與國際頂尖驅動電路、功率器件廠商合作,將建成國內技術最先進的特色工藝產線,為北京地區設計企業、科研院所提供試製平臺,為裝備和材料企業提供驗證平臺,將助力北京打造全國集成電路產業技術創新中心。

為推進本項目的建設,燕東微電子於今年1月發佈增資項目。6月,正式敲定增資方案,大基金聯合三家國企斥資28億實施入股,電子城等還通過非公開渠道再投資12億元。增資方案顯示,國家集成電路產業投資基金股份有限公司(即大基金)投資金額100000萬元,持股比例19.76%;北京亦莊國際投資發展有限公司投資金額100000萬元,持股比例19.76%;北京京國瑞國企改革發展基金(有限合夥) 40000萬元,持股比例7.91% ;鹽城高新區投資集團有限公司投資金額40000萬元,持股比例7.91%。

燕東微電子8英寸集成電路研發產業化及封測平臺項目於2016年9月27日正式啟動,當日,燕東公司還與該項目LCD驅動電路生產的主要技術合作方馬來西亞Silterra公司簽訂了合作協議。Silterra擁有十多年的8英寸LCD-Driver IC量產的先進經驗,將為8英寸線生產線建設和技術導入提供全程支持,確保工藝線全線順利貫通和實現規模量產。

公開信息顯示,燕東微電子屬北京電控旗下子公司,成立於1987年,是一家專業化的半導體器件芯片設計、製造、銷售的全資國有高科技企業,擁有月產2萬片的6英寸硅芯片生產線及月產2萬片的4英寸硅芯片生產線,其客戶涵蓋了蘋果、華為、小米等用戶在內的各層級客戶群體。

在科益虹源自研高能準分子激光通過出廠驗收、北方華創二期投入利用、威訊封測擴產項目簽約等重大事件後,燕東微電子8英寸集成電路研發產業化及封測平臺項目封頂是亦莊集成電路產業又一重大進展。

據悉,北京亦莊經濟開發區已聚集集成電路上下游企業近100家,重點企業工業產值總量由2013年的125.7億元增長到2017年的215.6億元,年均增速17.8%。預計到2020年,開發區集成電路產業可實現年工業產值500億元,利潤160億元,稅收16億元。(校對/春夏)

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