印製電路板也叫做印刷線路板，簡稱印製板。它由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元器件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。
1、印刷電路板簡介
印製電路板是通過一定的製作工藝，在絕緣度非常高的基材上覆蓋一層導電性能良好的銅薄膜構成覆銅板，然後根據具體的PCB圖的要求，在覆銅板上蝕刻出PCB圖上的導線，並鑽出印製板安裝定位孔以及焊盤和過孔。
2、印製電路板的特點
PCB是電子設備設計的基礎，是電子工業重要的部件之一。它在電子設備中有如下功能： 1)提供包括集成電路、電阻、三極管等在內各種元器件的固定、裝配、機械支撐；2)實現包括集成電路、電阻、三極管等在內各種元器件之間的電氣連接和電氣絕緣，提供所要求的電氣特性、特性阻抗、電磁屏蔽及電磁兼容性等；3)為自動錫焊提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。由於PCB不斷地向提高精度、佈線密度和可靠性方向發展，並相應縮小體積、減輕重量，因而使其在未來電子設備向大規模集成化和微小型化的發展中，仍保持強大的生命力。PCB的設計是整機工藝設計中的重要一環。設計質量不僅關係到元件在焊接裝配、調試中是否方便，而且直接影響整機技術性能。一般而言，印製電路的設計雖然不同於電路原理設計那樣，需要嚴謹的理論和精確的計算，而更多地是依靠基本設計經驗和技巧的積累與總結，因此，在實際的產品設計中存在很大的靈活性和離散性。同一張複雜的電路原理圖，經不同的設計人員便會出現多種方案，但必須在保證電氣性能指標前提下，佈局更合理，由佈線引入的電容、電感、電阻最小，更利於散熱，且佈線面積更小的方案，才是最佳的設計。
3、印製電路板的設計步驟
選定印製板的材料、厚度和板面尺寸；印製電路板座標尺寸圖的設計；根據電原理圖繪製排版聯機圖。
4、印製板的製作
印製板製作的必要環節包括：底圖膠片製版；圖形轉移；腐刻；印製電路板的機械加工；印製電路板的質量檢驗。
5、手工自制印製電路板
a)描圖法：用筆或類似於筆的工具將一些防腐蝕的塗料直接將圖形畫在覆銅板上，然後再進行化學腐蝕等步驟。現在廣泛使用的SMT元件體積小，引腳間距更小（毫米量級）銅箔走線也同樣細小，因而手工繪製已經變得非常困難。這種方法一般用於電路板的修補。b)貼圖法：電子商店有售一種“標準的預切符號及膠帶”，可以根據電路設計版圖，選用對應的符號（主要是指焊盤）及膠帶，粘貼到覆銅版的銅箔面上。用軟一點的小錘,如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時，可以好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。張貼好後就可以進行腐蝕。c)刀刻法：採用專業的雕刻機完成，利用機械銑削工藝掉敷銅板上多餘的銅箔後得到實際的電氣連線，精度很高，但加工速度很低，成本也比較高。
閱讀更多 包驕子 的文章
