摘要： 站在風口上，豬都會飛！——用這來概括當下國內芯片領域再恰當不過了。自中興事件之後，很多創業者紛紛將商業計劃的關鍵字調整為“芯片”。與此同時，投資者也將目光轉移至AI芯片、自動駕駛芯片及物聯網芯片等。稱其為“芯片熱”一點也不為過，當然這其中也不乏“裸泳”者。
今年6月的上海世界移動大會上，在實地參展過程中，我們為大家介紹了國內少有的一支潛心技術研發的芯片團隊——上海移芯通信科技有限公司，以及其具有革新意義的NB-IOT芯片EC616產品。作為一家創業型公司，能夠在短短一年多時間裡完成產品設計、驗證、流片、量產等已經堪稱“神速”。也正是基於此，這家企業這一次又被央視“注意到”！
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鼓勵國內芯片創業走向正規
由於在上海世界移動大會上的驚豔表現，7月10日央視節目組也正式走進移芯通信，通過與創始人兼總裁熊海峰的深度交談，共同探討創業的初心和企業的責任。
圖 | 移芯通信創始人兼總裁熊海峰
“我們的初心就是要讓中國芯片產業在物聯網通信行業爭取更多的話語權和佔有率” ，熊海峰認為：“目前在通信芯片領域，國內已經具備了相當的人才積累和技術積累，唯一缺少的是如何將這些分散的資源聚集到一個平臺上，發揮集體的力量。移芯通信要做就做行業領導者，為國內蜂窩物聯網芯片發展做出貢獻。”
實際上，移芯通信要做蜂窩物聯網芯片行業領導者並不是喊口號。在我們之前的接觸中也發現，移芯通信創業團隊可謂各自領域的世界頂尖高手。這支緣起於半導體傳奇公司Marvell的創業團隊，已經在蜂窩物聯網芯片細分領域構建了護城河，在關鍵性能指標和成本方面走在了世界前列，這在國內芯片長期依賴進口的情況下是非常難得的。
在《國家集成電路產業發展推進綱要》的助推下，我國IC設計企業從2014年的681家“爆增”至2017年的1380家。從數量上來看，我國IC設計領域發展可謂立竿見影，但是從質量方面而言卻鮮有拿得出手的產品，更別說是替代國外進口。實際上，我國IC設計整體處於技術跟隨階段，在高端芯片方面差距仍然很大。和移芯通信一樣，能夠在細分領域做到世界領先的也是鳳毛麟角。
為此，央視也用鏡頭獨家記錄了這家才一歲多的創業企業，並作為正面案例用於鼓勵我國芯片領域持續創新，以響應國家集成電路產業發展的戰略規劃，真正意義上實現國產芯片突破及自主化，而不是僅僅“換個馬甲”。
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國內主流芯片真是水平如何？
由於應用場景的不同，我們常說的芯片也分不同類型。對於全球芯片產業而言，美國處於全方位領先地位。我國芯片產業整體實力與國際先進水平仍有差距，但是在細分領域也一些突破，例如上面提到的移芯通信蜂窩物聯網芯片以及華為麒麟芯片。接下來，我們將簡單分析國內主流的芯片產業，包括NB-IOT芯片、AI芯片、MCU芯片、DSP芯片、FPGA芯片以及存儲芯片等，看看國內芯片現階段真實水平如何。
對於NB-IOT芯片而言，由於在標準制定華為發揮了重要作用，並且國內三大運營商積極部署，為此我國實際上正在主導全球NB-IOT產業發展。在3GPP標準公佈後的3個月，華為便推出了業內首款正式商用的NB-IOT芯片Boudica120，併成功用於多家模組廠商。除此之外，紫光展銳、聯發科、中興微電子、移芯通信、創新維度等企業也紛紛佈局NB-IOT芯片。相反，由於前期對於技術方向的不同理解，國外真正意義上重點佈局NB-IOT芯片的廠商相對較少，高通算是其中比較積極的一個，英特爾則更加保守。
從產品性能開看，高通MDM9206仍處於第一梯隊，其最大優勢是支持eMTC/NB-IOT/GSM多種模式，並且對於未來5G具有很好的支持，已被10多家客戶選用。對於國內企業而言，華為Boudica 120(700MHz/800MHz/900MHz)已經實現千萬級應用，移芯通信的EC616芯片則在低功耗方面表現突出。由此可見，NB-IOT芯片還處於百花爭鳴階段。雖然說高通仍具有優勢，但是國內廠商在功耗及成本方面已經實現較大突破。
提起AI芯片大家可能更為熟悉，在人工智能的風口下，僅臺積電一家就有30多家國內AI芯片產品在排隊流片，這種盛況也是多年難得一見。目前國內進行AI芯片領域企業已經有50多家，但英偉達、谷歌、英特爾、IBM等巨頭仍是短期難於跨過的大山。在傳統的雲端市場，巨頭們已經瓜分殆盡，留給創業者的空間實際上非常小。為此，終端市場也順理成章地成為國內創業者角逐的主戰場，這也是寒武紀能夠成為獨角獸的原因。
具體而言，人工智能芯片主要有GPU、FPGA、ASIC、CPU四種類型。由於GPU在深度學習領域的大放異彩，為此英偉達基本壟斷了人工智能GPU市場。由於收購了Altera，英特爾實際上在FPGA和CPU方面搶奪了話語權。由於ASIC定製化特點可以避開巨頭壟斷，成為國內創業者最主要選擇方向。
從產業角度而言，在終端應用市場國內外處於同一起跑線上，同時也是國內企業彎道超車的機會。為此，國內也湧現出武紀、地平線、深鑑科技、中天微等代表性企業。但總體而言還缺乏統一標準，各家產品也有一定差異，需要警惕過熱的現象。
說到MCU芯片，大家第一印象可能就是缺貨漲價，這也間接印證了我國MCU芯片的真實情況。實際上，MCU芯片主要由瑞薩電子、恩智浦、意法半導體、英飛凌、德州儀器、東芝等國外廠商把持，國內企業很難有突破封鎖的機會。這也是上游廠商產能吃緊，國內MCU芯片價格就大漲的原因。
而DSP芯片和FPGA芯片的情況也是一樣。目前DSP芯片的主要供應商有TI、ADI、Motorola、Lucent 和 Zilog 等，其中 TI 佔有最大的市場份額。而FPGA芯片全球四大廠商分別為Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi。其中僅Xilinx和Altera兩家就佔據了全球近90%市場份額，國內企業想要分一杯羹則非常困難。目前中國電科、高雲半導體、 復旦微電子、同方國芯、上海安路等企業都在嘗試國產化，但是性能差距仍非常大。
對於儲存芯片而言，由於三星、SK海力士、東芝、鎂光等國外在DRAM芯片方面佔據絕對市場話語權，且技術已經比較成熟，為此我國也轉向重點投入新型NAND Flash存儲芯片，其中主力為長江存儲。其32層3D NAND Flash芯片也將於2019年量產，迫使三星也開啟了新一輪NAND Flash芯片投資。從技術發展上來看，由於國內重點投入存儲芯片，相信很快就會實現國產替代。
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我國芯片產業突圍方向是什麼？
通過上面的分析可以看出，我國芯片產業的進步更多體現在資本投入型及新興應用領域，在國外企業長期把控的桌面CPU芯片、MCU芯片、DSP芯片、FPGA芯片及DRAM芯片等方面，實際上取得的成績並不明顯，這也是我國芯片產業的真實情況。想要在短期內靠資本投入實現趕超，顯然是不現實的。
晶圓製造是一個長期重資產投入領域，但同時也是半導體產業的源頭。想要實現半導體產業自主化，晶圓製造是一個繞不過去的坎。雖然說距離主流的7nm還有很大差距，但是以中芯國際為代表的國內企業正在逐步縮小差距。在國家大力支持下，有望取得進一步突破。
而對於IC設計而言，近幾年我國發展迅速，一些海外團隊也回國創業。在快速發展的同時也出現了不和諧的現象，例如人工智能領域的創業熱及投資熱。此外，在國家大基金的帶動下，國內各地紛紛出臺集成電路規劃，在助推產業發展的同時，還需要國家統籌規劃避免重複投資造成的資源浪費。
另外，專業人才稀缺也是國內半導體產業一大制約因素。據相關統計，到2020年我國半導體相關人才缺口將超過40萬，人才不足已成為制約我國半導體產業發展的關鍵點。
由此可見，國內半導體產業發展是一個長期過程，需要各界持續投入和不斷創新。
對於國內芯片企業而言，想要實現突圍，細分市場是一個很好的選擇，正如移芯通信在NB-IOT領域的表現一樣。
風口要搶，但自身還得要有真本事！
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