3月22日，特朗普簽署對價值600億美元自中國進口商品加徵關稅的總統備忘錄，15日內將宣佈將被提高關稅產品清單。3月23日上午中國商務部迅速反擊，發佈了針對美國進口鋼鐵和鋁產品232措施的中止減讓產品清單並徵求公眾意見。
中美“毛衣戰”猝不及防，也把全球金融市場上的投資者打了個措手不及。A股市場從上週五到今天上午盤開盤，亦是呈現一片陰霾。
古希臘著名歷史學家修昔底德有一個著名的觀點：一個新崛起的大國必然要挑戰現存大國，而現存大國也必然來回應這種威脅，這樣戰爭變得不可避免。這句話在全球歷史發展的進程中反覆得到印證，幾乎已經成為國際關係中的“鐵律”，因此又被稱之為是“修昔底德陷阱”。盛世創富表示，目前，中美兩國就已經走到了這一階段。2017年，中國國內生產總值佔世界經濟的比重為15%左右，穩居世界第二位，僅次於美國。同時，中美之間的差距正在明顯縮小，中國和平崛起看似低調，但卻成為全球其他大國不容忽視的挑戰，中國經濟發展之快速已經吸引全球資本競相關注，這對全球霸主--美國而言更是如鯁在喉。以今天中國原油期貨合約正式上市為例，開市首日，國際巨頭嘉能可委託新湖期貨搶得首單，由此足見現階段中國在全球各大巨頭中的矚目程度，資本紛紛湧入中國試圖共享國內經濟騰飛的盛宴。因此，哪怕沒有貿易戰，美國也會想方設法從其他方面添堵，產生摩擦是必然的。
那麼，當“黑天鵝”事件最終發生後，作為普通投資者，我們更應該關心的是，這個事件的影響以及我們應當如何看待？
假設最悲觀的情況，600億中國商品均被悉數徵稅，按照2017年我國GDP總量估算，大約會拖累0.5%的GDP增速。從數據方面看，對總體經濟拖累程度並不是很嚴重。而從細分市場看，部分行業可能會受到衝擊。盛世創富提醒，從公佈的“600億”美元商品範圍來看，高性能醫療機械、工業機器人、新一代信息技術、新能源汽車、高鐵裝備等，均屬於“中國製造2025”重點展的新興產業。也就是說，美國此次徵收關稅，其中目的之一就在於想限制中國高端製造產業的發展勢頭，阻礙中國在全球“工業4.0”的浪潮中率先憑藉製造業的升級實現彎道超車的步伐。但是，此舉顯然杯水車薪。首先，中國無論是在政策還是資金等方面都對高端製造投入大量的資源，半導體等新興產業的崛起勢不可擋，並不會因為美國在關稅上設置障礙就呈現倒退；第二，此次中美貿易戰更為中國敲響警鐘，中美貿易順差未來勢必有縮小之勢，中國必須加快產業升級，同時更多地依靠內需激發經濟增長，以便在更少程度上受制於國際市場。
美國試圖想讓製造業迴流，但是，中國高端製造正迅速崛起，國產替代化進程提速。在上述600億商品清單中，部分出口占比較大的製造業等或受到影響，但也有一些行業其實是潛在受益，其中就包括了半導體行業。2017年，中國進口集成電路3770億塊，同比增長10.1%，進口金額2601.4億美元，同比增長14.6%；出口集成電路2043.5億塊，同比增長13.1%，出口金額668.8億美元，同比增長9.8%。我國集成電路淨進口金額正在持續擴大，集成電路產業高度依賴進口。而在半導體產業鏈中，芯片設計是最具價值的環節。但值得留意的是，國內目前芯片自給率不到10%，每年我國都需要從國外進口超過2000億美元的芯片。由於國內目前集成電路出口到美國的份額較少，反而是進口相對較多。因此，從中長期角度而言，中美貿易戰反而為國內半導體產商創造更良好的發展空間。
此外，國家高度集成電路發展，產業鏈正迎來發展的黃金期。2014年9月，集成電路基金成立，首期募集資金1387億，截止到2017年年底，大基金累計決策項目67個，涉及49家集成電路企業，承諾出資1188億元，實際出資848億元，分別佔首期基金的86%和61%。投資項目中，集成電路製造佔67%，設計佔17%，封測佔10%，裝備材料類佔6%。按照計劃，首批基金將在今年投完。而第二期集成電路產業基金預計規模不低於1500億元，預計今年3季度募集到位。屆時，國內半導體行業發展有望如虎添翼。
中美毛衣戰將倒逼國內經濟結構調整，推動高端製造加速發展，而半導體作為工業社會的“心臟”，是關係到國家信息安全和經濟發展的戰略型產業，中長期發展態勢良好。投資機會方面，可以關注細分領域的龍頭。
北方華創（002371）：我國高端半導體設備上市龍頭，28nm製程設備已進入生產線量產，14nm製程設備處於工藝驗證階段，為國內半導體設備最前沿。
兆易創新（603986）：唯一的存儲芯片全平臺公司，國內NOR Flash龍頭企業，同時深入佈局NAND與MCU市場。公司MCU產品基於55nm國內領先，為目前NB-IOT主供之一。
景嘉微（300474）：目前唯一具有完全自主研發GPU芯片能力的A股上市公司，其自主研發具有完整知識產權的GPUJM5400芯片打破了外國芯片在我國高性能GPU領域的壟斷，率先實現了軍用GPU國產化並佔有了較高的市場份額。今年1月份國家大基金認購公司非公開發行募集資金總額的90%。
聖邦股份（300661）：模擬IC龍頭，主要產品為高性能模擬芯片，覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域。
晶盛機電（300316）：公司已經成功開發出4-6英寸、8-12英寸兩種規格半導體單晶硅滾圓機、單晶硅截斷機等新產品，產品結構不斷豐富，同時與 中環股份 擴產同步，半導體業務有望放量。
文章出處：北京盛世創富投顧
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