隨著AMD Ryzen移動平臺處理器的發佈，越來越多的輕薄型筆記本也開始嘗試新的硬件平臺，不少用戶對“Zen”核心+“Vega”架構的組合也是充滿了期待。
作為首批搭載Ryzen處理器的筆記本，惠普Envy x360 13在發售之初便受到了眾多關注，下面就讓我們以評測的形式，一起來了解一下這款產品吧！
一、產品外觀與設計風格
外觀方面，惠普Envy x360 13採用了全新的外觀設計，摩卡黑配色加上鑽切工藝打造的機身，極大提升了整機質感；機身側邊的默罕默德紋配合獨特的六稜轉軸設計，細節之處也足矣彰顯出這款產品在設計上的用心。
與之前產品的命名規則一樣，Envy x360也是一款支持360°翻轉的變形本，擁有（筆記本、帳篷、平板、站立）四種工作模式，輕薄靈活的機身（薄至14.9mm，輕至1.3kg）無論是模式切換，還是通勤攜帶都非常方便。
屏幕方面，惠普Envy x360 13採用了13.3英寸窄邊框高色域大猩猩觸控屏，300nits亮度，在強光下也可以顯示清晰，觸控屏幕的設計也有利於平板模式下的操作。
機身C面配置了B&O音響，內置4個揚聲器，幾何菱形格柵的設計十分美觀。同時，這款產品在鍵盤和觸控板的設計上也最大程度的利用了C面空間，鍵帽和觸控板的面積相對擴大，用戶在使用過程中不會因空間侷促而感到疲勞。
此外，新款Envy x360也配置了基本的機身接口（Type-Cx1、USB 3.0×2、MicroSD×1），但遺憾的是缺少HDMI、miniDP等擴展接口，用戶可能需要外接拓展塢進行轉接。
這款產品也將開關和音量按鍵設置在了機身兩側，與平板電腦類似，在不同模式下使用更加方便。
二、硬件配置和性能表現
在硬件配置方面，本次的評測樣機採用了AMD Ryzen？ 5 2500U處理器，內建Radeon Vega 8 Graphics顯卡，板載DDR4雙通道8GB內存，256GB NVMe PCIe SSD，其中AMD移動版Ryzen處理器是一大亮點。
AMD Ryzen 5 2500U處理器
惠普Envy x360 13搭載了AMD Ryzen 5 2500U處理器（基本頻率：2.0GHz，睿頻頻率：3.6GHz，緩存：4MB），四核八線程，TDP為15W。
作為AMD第八代APU，Ryzen？ 5 2500U在性能上的提升十分明顯，功耗上也進行了一定改善。
通過處理器性能測試（CINEBENCH R15）的結果也可以看到，惠普Envy x360所搭載的Ryzen？ 5 2500U（多核：582cb，單核：139cb）在處理器多核心性能上高於英特爾第八代酷睿i5-8250U處理器（多核：531cb，單核：148cb），單核性能上二者接近，CPU性能表現不錯。
Radeon Vega 8 Graphics顯卡
除了處理器性能的提升，Ryzen？ 5 2500U還內建的基於Vega架構的圖形顯卡，GPU性能也因此有了提升。在3DMark顯卡性能測試中， Radeon Vega 8 Graphics也取得了不錯的成績。
↑↑↑GPU-Z
↑↑↑3DMark Sky Diver
板載雙通道8GB內存+256GB NVMe PCIe SSD
存儲設備方面，評測樣機採用了板載雙通道8GB內存和256GB NVMe PCIe SSD的存儲組合，雙通道內存可以更好的發揮出APU的性能。
在固態硬盤測試中（CrystalDiskMark），這塊256GB NVMe SSD的持續讀取速度為2469.9MB/s，持續寫入速度為990.7MB/s，讀取速度約是普通SATA SSD的5倍，可以給用戶帶來更加流暢的使用體驗。
↑↑↑CrystalDiskMark
綜合性能理論測試
綜合性能方面，惠普Envy x360 13在PCMark 10基準測試中得到了3046分，其中常用基本功能得到了6361分（應用程序啟動分數、視頻會議分數、網頁瀏覽分數），生產力4585分（電子表格分數、編寫分數）。
數位內容製作2632分（照片編輯分數、渲染與視覺化分數、視頻編輯）。整體性能表現不錯，可以滿足日常工作需求。
↑↑↑PCMark 10基準測試
三、續航能力和散熱表現
續航能力
除了產品的外觀和硬件配置，續航能力也是輕薄本評測中的重要參考標準。為了更加直觀的瞭解這款筆記本的續航能力，我們通過PCMark 8家用（Home）模式對續航進行了測試。
在測試進行過程中，軟件會循環運行測試項目，直至電池耗盡，可以給出一個相對真實的續航成績。
但需要注意的是，在我們日常使用過程中，長時間循環高負載的場景並不常見，所以實際使用時間要遠遠高於以下續航測試的成績。
在續航測試中，惠普Envy x360 13的測試結果為3小時27分，達到了主流輕薄本的續航水平。
↑↑↑PCMark 8續航測試成績
散熱表現
在散熱表現上，我們對評測樣機進行了滿負載雙烤測試，測試的初始條件如下所示：
測試工具：AIDA64、FurMark ，室溫：29℃，CPU負載：100%，測試時間：>1小時
AIDA64和FurMark是兩款常用的拷機工具，AIDA64可以通過系統穩定性測試（System Stability Test）對產品的散熱能力進行測試，並提供可以實時更新的電壓、溫度來監測產品的散熱表現。
而FurMark則是通過皮毛渲染算法來衡量顯卡性能，我們將通過這兩款軟件對本機進行雙烤測試。值得一提的是，在實際使用過程中，長時間高負載的使用情況比較少見，因此通常不會達到測試結果中的溫度。
測試樣機在CPU滿負載的情況下，持續運行了1小時23分25秒，CPU溫度已經趨於穩定。
通過紅外測溫儀生成的圖像中可以看到，在室溫29.5℃的條件下，高溫區域主要集中在左側散熱孔附近（最高溫度為48.7℃，最低溫度38.9℃），鍵盤中部的平均溫度為42.9℃，實際使用中可以感受到鍵帽上的溫度，但並不影響正常使用。
在機身D面，高溫區域同樣集中在散熱孔處（最高溫度51℃），但金屬材質機身使熱量分佈更加均勻，導熱銅管的輪廓也是依稀可見。
整體來看，惠普Envy x360 13的散熱表現不錯，在同價位產品中有一定優勢，這很大程度上得益於全新AMD Ryzen移動平臺出色的功耗表現。
↑↑↑機身D面溫度分佈
四、總結
綜上所述，全新AMD移動平臺處理器不僅給惠普Envy x360 13帶來了更好的性能表現，散熱和續航等方面也是受益良多。
在同價位產品中有一定優勢。同時，這款新品也延續了惠普Envy系列精緻考究的外觀設計，集合了時下筆記本設計的主流元素。
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