去年傳出聯發科為降低投片成本、搶救逐漸下滑的毛利率，可能縮減對臺積電的訂單，將部分訂單轉向轉給臺積電的競爭對手美商格芯（GlobalFoundries） 生產。現又再度傳出，聯發科已經確定採用格芯14納米制程，並有望於今年第3季量產出貨。
格芯近年來一直積極佈局，企圖以低價搶單的手段撼動晶圓代工龍頭廠臺積電的地位。根據臺灣地區《工商時報》報導，在去年傳出聯發科要將部分訂單從臺積電轉至格芯投片時，就傳出格芯投片價格比臺積電同等製程低上2成。
法人指出，聯發科向格芯投片的芯片預料將為4核心處理器，數據機規格則為Cat.7，推測將應用於中低端手機產品，預計將於第3季開始量產出貨。
對此聯發科發言體系不作任何評論，僅回應公司與供應商皆有簽訂保密合約，因此不評論法人訊息。
圖片聲明：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯繫索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯繫我們要求撤下您的作品。
分享到:
閱讀更多 全球半導體觀察 的文章
