Logic
Qualcomm
SDM660
Baseband Processor, Octa-core (4x2.2 GHz Kryo 260 & 4x1.8 GHz Kryo 260), Adreno 512 GPU, 14nm FinFET process
Memory
Samsung
KMDH6001DM
64GB ROM+4GB RAM
PM
Qualcomm
PM660A
PMIC
PM
Qualcomm
PM660
PMIC
RF
Qualcomm
WCN3990
Wi-Fi , Bluetooth , FM Radio
RF
Skyworks
SKY77643-31
SkyLiTE Multi mode Multi band Power Amplifier Module
RF
Skyworks
SKY77916-21
Tx-Rx Front-End Module For Quad-Band GSM / GPRS / EDGE W/ 14 Linear TRx Switch Ports, Dual-Band TD-SCDMA, And TDD LTE Band 39
RF
Qualcomm
SDR660
RF Transceiver
RF
AVAGO
MFI706
MEMS
Sensortek
STK3210
ALS/Proximity Sensor
MEMS
Unknown
Unknown
Microphone
MEMS
Unknown
Unknown
3-Axis Compass?
MEMS
STMicroelectronics
LSM6DS3
6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)
總結：
手機處理器芯片採用高通驍龍660方案，主板上使用了兩顆電源管理芯片，手機支持VOOC閃充技術（5V 4A）；手機的外殼將兩側設計較薄，提升握持手感，後蓋上的天線也重新設計，更加美觀，另外配備四種顏色可選，前後2000萬攝像頭，有硬件 HDR 與 EIS 視頻防抖算法；不過該手機不支持NFC功能，藍牙方面也不是最新的藍牙5.0，而是藍牙4.2，手機也不支持防水。
產品技術分析服務：
一：整機分析報告：產品技術亮點、參數信息、包裝規格、整機外觀、拆解步驟、主板/軟板分析、電池/攝像頭/顯示屏分析、成本參考信息。
二：IC器件分析報告：封裝級分析、器件工藝分析、材料結構分析、可靠性/失效實驗。
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