Logic
APPLE
A11
A11 Fusion
Memory
SanDisk
SDMPEGF12 064G
64GB Nand Flash
Memory
Unknown
Unknown
PM
Cirrus Logic
338S00295
Power Management
PM
DIALOG
338S00309
PM
QUALCOMM
PMD9655
PM
DIALOG
338S00248
RF
QUALCOMM
MDM9655
LTE Cat. 16 Modem
RF
SKY78140
SKY78140
Power Amplifier Module
RF
AFEM-8072
AFEM-8072
Power Amplifier Module
RF
SKY77366
SKY77366
Power Amplifier Module
RF
339S00397
339S00397
WiFi/BT Module
RF
Unknown
Unknown
Power Amplifier Module
RF
SKY3760
SKY3760
RF Switch
RF
WTR5975
WTR5975
RF Transceiver
RF
SKYS770
SKYS770
Power Amplifier
MEMS
ALPS
HSCDTD007
3-Axis Electronic Compass
MEMS
Invensense
Unknown
6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)
MEMS
BOSCH
Unknown
3-Axis Compass?
MEMS
AMS
TM2586
ALS Sensor
MEMS
Unknown
Unknown
Proximity Sensor
MEMS
Bosch
BMP280
Digital Barometric Pressure Sensor
總結：
iPhone8的硬件方便在CPU、內存、閃存和充電上做了升級，其它方面保持了其原先的設計，比如防水、取消3.5mm耳機接口、Home按鍵不可按壓、支持3D Touch等。而外觀方面則在後蓋部分進行了改觀，使用玻璃後蓋，和iPhone8Plus相比，其電池容量較低，屏幕尺寸較小，內存比8Plus小1GB。
產品技術分析服務：
一：整機分析報告：產品技術亮點、參數信息、包裝規格、整機外觀、拆解步驟、主板/軟板分析、電池/攝像頭/顯示屏分析、成本參考信息。
二：IC器件分析報告：封裝級分析、器件工藝分析、材料結構分析、可靠性/失效實驗。
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