Moto Z2 Play拆解,高度模塊化設計

Logic

QUALCOMM

MSM8953

8-Core Application Processor and Baseband Processor

Memory

Samsung

KMRC10014M-B809

64GB ROM

PM

QUALCOMM

PM8953

Power Management

PM

QUALCOMM

PMI8952

Power Management

RF

SKYWORKS

Unknown

Antenna Switch

RF

SKYWORKS

SKY77651-21

Multimode Multiband Power Amplifier Module

RF

NXP

Unknown

NFC Controller

RF

QUALCOMM

WCN3660B

Wi-Fi ,Bluetooth,FM,GPS

RF

Skyworks

SKY77652-11

Multimode Multiband Power Amplifier Module

RF

Skyworks

SKY77360-12

Power Amplifier Module for Quad-Band GSM / GPRS / EDGE / TD-SCDMA

RF

Skyworks

SKY13552-669LF

0.4 to 3.8 GHz DP12T (SP6T/SP6T) Main/Receive Diversity Switch with MIPI RFFE Interface for Carrier Aggregation

Sensor

STMicroelectronics

LSM6DS3

6-axis Gyroscope and Accelerometer

總結:

整機外殼為金屬材質,與屏幕通過大量密封膠固定。前後攝像頭都帶有雙溫色閃光燈,後攝像頭非常突出。後蓋底部帶有16個觸點(23K鍍金)用於連接各種模塊,整機構成高度模塊化。值得一小提的是,如今各大廠商手機都採用黑色主板,而Moto Z2 Play依舊採用的綠色主板。

產品技術分析服務:

一:整機分析報告:產品技術亮點、參數信息、包裝規格、整機外觀、拆解步驟、主板/軟板分析、電池/攝像頭/顯示屏分析、成本參考信息。

二:IC器件分析報告:封裝級分析、器件工藝分析、材料結構分析、可靠性/失效實驗。


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