小鳥看看打造Pico Zense品牌:在人工智慧視覺領域「一鳴驚人」

微訪談:Pico美國商務開發副總經理楊洪濤

採訪背景:北京小鳥看看科技有限公司(中文簡稱:“小鳥看看”,品牌名稱:“Pico”),是一家致力於“虛擬現實(VR)+增強現實(AR)+飛行時間(ToF)”技術和產品的人工智能(AI)視覺公司。Pico團隊自2016年起專注於計算機視覺相關領域,在立體視覺、圖像處理、融合算法、手勢和麵部識別、室內定位等領域,均有著深厚的技術積累和產品開發經驗,並於2017年創立Pico Zense品牌,提供業界前沿的ToF深度感知技術和方案。為一睹Pico“真容”,麥姆斯諮詢特地採訪了其公司美國商務開發副總經理楊洪濤先生。

小鳥看看打造Pico Zense品牌:在人工智能視覺領域“一鳴驚人”

Pico美國商務開發副總經理楊洪濤

麥姆斯諮詢:小鳥看看這個名字讓人過目不忘,品牌名稱“Pico”也寓意深刻。那麼,請您從公司名稱的命名初衷開始,介紹下Pico的發展歷程、主要產品和服務吧!

楊洪濤:Pico品牌名來源於南美的一種珍稀鳥類——Pico de Plata,它雖然體型很小,但精緻、靈動,這些都是Pico所珍視的特質,也是我們力求用產品講述出的想法。

小鳥看看打造Pico Zense品牌:在人工智能視覺領域“一鳴驚人”

精緻、靈動的Pico de Plata

2015年3月,Pico品牌正式成立,此後Pico陸續發佈包含全球首款820 VR一體機Pico Neo DK及Pico小怪獸,以及全球首批835一體機的Pico Neo在內的多款VR設備;2016年起,Pico又將研究方向延伸至計算機視覺領域,於2017年成立Pico Zense品牌,重點專注於將3D視覺技術快速集成到企業產品中,提供從ToF傳感模組、配套軟件,到跨平臺開發工具的全套解決方案,並先後發佈了DCAM100、DCAM710等多款ToF深度攝像頭產品,與智能機器人、AR/VR、微投影、無人機和汽車電子等行業客戶展開緊密合作。目前,Pico Zense已成為國內為數不多能系統提供3D傳感全套解決方案的人工智能(AI)視覺品牌之一。

麥姆斯諮詢:Pico團隊有300多人,請介紹下核心團隊情況,以及在全球的佈局吧。謝謝!

楊洪濤:目前Pico員工已超過300人,其中研發、產品人員200餘人。國內在北京、青島設有區域辦公室,海外在美國硅谷及日本東京設有區域分部。北京辦公室負責產品定義、研發、品牌市場推廣及商務合作等工作;青島辦公室負責硬件、結構以及軟件的技術開發等;美國辦公室負責產品ID、UI設計和內容開發,以及北美市場開拓;日本辦公室目前主要負責日本市場的銷售工作。

麥姆斯諮詢:截至2017年第四季度,Pico在國內VR市場所佔的份額已躍居前二,成績非常傲人!與此同時,Pico於2017年創立了ToF深度感知技術品牌:Pico Zense。您可以詳細解釋貴司將如何打造Pico Zense品牌嗎?比如:Pico Zense價值定位、產品佈局和服務戰略……

楊洪濤:Pico探索ToF深度感知技術的初衷是為了服務於旗下的VR+AR產品,因為Pico認為,在未來VR和AR產品的發展中,人機交互是核心,ToF深度識別是VR及AR行業發展必須關注的技術。而在不斷的技術實踐與探索中,我們發現除了VR和AR以外,3D傳感和ToF技術或許還有更多的應用場景,於是以Pico交互算法技術團隊為基礎,專注於AI視覺領域的Pico Zense品牌應運而生。

基於3D深度攝像頭、核心算法及AI雲平臺,Pico Zense能為客戶提供完整的3D傳感解決方案。硬件方面,依靠歌爾股份精密生產和整體供應鏈的智能製造支持,確保硬件品質。軟件方面,Pico Zense組建了近30人的ToF核心技術團隊,具備整體ToF攝像頭模組開發、核心算法、AI雲服務搭建等能力,涵蓋的技術包括手勢識別、動作識別、面部識別、即時定位與地圖構建(SLAM)等。

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Pico Zense為客戶提供完整的3D傳感解決方案

目前Pico Zense主要應用領域有汽車疲勞駕駛、新零售人流測算和人臉識別、機器人視覺等。在以上領域,Pico Zense目前已經能提供較成熟的行業定製解決方案,在剛剛結束的CES Asia上我們也針對疲勞監測、面部識別等技術方案進行了展示,獲得了企業級用戶的一致好評;目前也有一些行業訂單已經在緊密洽談中,確認合作後我們也會找機會跟媒體朋友們及時分享。

小鳥看看打造Pico Zense品牌:在人工智能視覺領域“一鳴驚人”

CES Asia 2018上,觀眾進行Pico Zense疲勞監測技術方案的體驗

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CES Asia 2018上,觀眾進行Pico Zense面部識別技術的體驗

麥姆斯諮詢:我們瞭解到Pico Zense可以為客戶提供一套完整的3D感知解決方案,包括3D深度相機、核心算法和AI雲平臺。這套解決方案的核心技術優勢是什麼?包括硬件和軟件兩部分。

楊洪濤:硬件方面,我們可以提供較高規格的ToF攝像頭模組,在分辨度、幀率、精度、溫飄、抗光性等方面都是業界領先水平。並且除了模組之外,我們也在打造平臺級的產品給客戶使用。比如我們DCAM710產品把RGB攝像頭和ToF攝像頭融合在一起,還有六軸慣性測量單元(IMU),這幾個傳感器在工廠都做了時間和空間上的標定,用戶使用起來會非常方便。

我們在未來還會圍繞ToF技術打造Pico AI開發平臺,該平臺是基於高通AI芯片設計的,歡迎我們的行業合作伙伴以及開發者朋友加入該平臺的學習和開發。

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Pico AI開發平臺

麥姆斯諮詢:請詳細介紹Pico Zense的3D ToF深度感知相機及其應用吧。

楊洪濤:我們現在有兩款產品,DCAM100和DCAM710。

其中DCAM100是隻有ToF攝像頭,通過USB3.0接口和PC通信,主要面向開發者。

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DCAM100主要性能參數

DCAM710作為我們的主打產品,除了ToF攝像頭之外,還包含一個1080P分辨率的RGB攝像頭,一顆六軸IMU傳感器,一個ARM平臺以及高規格視頻處理單元(VPU)。

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DCAM710主要性能參數

針對上述兩款產品,我司開發了相關的SDK和測試工具,客戶可以很方便的應用在自己的項目中,針對服務類型機器人,我們還提供了ROS接口,給用戶極大的方便性和開發空間。

麥姆斯諮詢:Pico Zense的3D ToF深度感知相機目前處於什麼階段?是否已經量產?如果量產了,主要客戶有哪些?

楊洪濤:DCAM100和DCAM710產品都已經量產,涵蓋新零售、新物流、三維測量、工業、醫療等方面的客戶。

麥姆斯諮詢:為打造Pico Zense,貴司已經與哪些知名企業形成了戰略合作?主要開展哪些方面的合作開發?

楊洪濤:我們的戰略合作伙伴主要有高通、亞德諾(ADI)、歌爾股份等。我們打通了上下游的資源與渠道,不論從產能還是產品質量都有足夠的保證。

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Pico Zense核心戰略合作伙伴

麥姆斯諮詢:Pico Zense的3D ToF深度感知解決方案如何與VR、AR相結合?能否列舉一些典型應用案例?

楊洪濤:VR、AR的未來都勢必會遇到內外場景交互的問題,比較明確的需求有VR頭盔的空間定位,在虛擬場景內的避障、手勢控制、三維重建等需求。

Pico有自己品牌的VR產品,也會在把ToF技術在第一時間用在我們的VR產品上,打造更完美的用戶體驗。

麥姆斯諮詢:3D視覺方案主要有三種:飛行時間(ToF)法、結構光法、雙目立體視覺法,請分析下這三種方案的優缺點?從貴司產品佈局來看,您更看好ToF方案吧?

楊洪濤:三種方案都有自己的特點和優勢,雙目立體視覺法的成本低一些,但是算力需求較大;結構光法的近距離精度較好,功耗低一些,但是抗光性和距離都有限制;飛行時間法的抗光性很好,距離也更遠,但是傳統的ToF技術存在分辨度低、幀率低、功耗高的劣勢。我們公司的ToF技術一定程度上克服了這幾個劣勢,分辨度可以到640 x 480,幀率可達到60Hz,對功耗的控制也在比較理想的範圍。

麥姆斯諮詢:您能談談Pico公司的願景嗎?

楊洪濤:Pico公司的願景是“通過對VR+AR+ToF技術和產品佈局,使Pico成為未來AI視覺的入口級公司”,在未來的行業探索中,我們會始終堅持此願景,砥礪前行。

麥姆斯諮詢:Pico將出席2018年9月10日的『“微言大義”研討會:3D視覺技術及應用』,發表主題為《PicoZense的ToF產品以及垂直行業解決方案》的演講,並在同期展會“2018年中國(上海)傳感器技術與應用展覽會”E017展位進行實物展示。您能劇透一下演講和實物展示的亮點嗎?謝謝。

楊洪濤:我們會展示DCAM100和DCAM710兩款產品,這兩款產品已經量產。還有Pico Air AI平臺的樣品展示。另外還會介紹一下Pico Zense的SDK,以及團隊情況。歡迎各方朋友參加研討會和參觀我們的展位,我們非常樂意與大家進行深入交談和合作!

延伸閱讀:

《3D成像和傳感-2018版》

《蘋果iPhone X的ToF接近傳感器和泛光照明器》

《蘋果iPhone X紅外點陣投影器》

《蘋果iPhone X近紅外3D攝像頭傳感器》

《蘋果iPhone X中的ams多光譜傳感器》

《英特爾RealSense 3D攝像頭與意法半導體紅外激光發射器》

《聯想Phab 2 Pro三維飛行時間(ToF)攝像頭》

《英特爾RealSense主動紅外立體深度攝像頭:D435》

推薦會議: 

2018年9月10日,麥姆斯諮詢將再次攜手3D視覺產業鏈的精英企業,在上海隆重舉行『第二十四屆“微言大義”研討會:3D視覺技術及應用』(同期展會:2018年中國(上海)傳感器技術與應用展覽會)。本次研討會內容涉及3D攝像頭模組、3D視覺算法、3D視覺核心元器件的深度技術解析,以及3D視覺應用和市場分析等。已邀請Intel、舜宇光學、ams(艾邁斯半導體)、布勒萊寶光學、璦鐠瑞思(Espros)、炬佑智能、西安知微傳感、艾普柯微電子、馭光科技、縱慧芯光、華芯半導體、肖特等企業進行演講,如果貴司希望參加演講或展會,請聯繫:

會議招商組

聯繫人:郭蕾

E-mail:guolei#memsconsulting.com(#換成@)


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