【iMoreTech】智能机时代的到来，促进了手机芯片行业的大发展，经过多年发展，手机芯片行业的格局已经基本定下来了。由于苹果芯片只用于自家iPhone上，其软硬件与安卓手机有较大差异，故暂不讨论苹果A系列芯片。在国内手机市场大家最熟悉的莫过于高通和华为、联发科。那么这三家手机芯片到底哪家强呢？
高通芯片
高通目前可以说是居于手机芯片行业的霸主地位。其GPU和基带方面较强，高通的GPU Adreno源自ATI显卡，实力强劲，由于高通所占市场份额巨大，不少手机厂商都针对了高通芯片做出了不小的优化，其在游戏方面的表现非常出色。
华为麒麟
麒麟芯片CPU采用ARM公版架构，与高通骁龙相差不大麒，GPU也为公版Mali，这一点来说与高通骁龙的差距相对较大。而在基带方面的话，华为在通信行业深耕多年，积累了不少的专利，其基带性能也是非常优异的。值得一提的是，华为麒麟970是全球首款AI芯片，并且成功的引领了AI芯片的潮流。也给用户带来了更加完美的体验。
联发科
在功能机时代，联发科占据了国内手机市场非常大的份额。联发科由于种种原因，其高端芯片一直未能打入市场，反而被高通的低端芯片蚕食了原本属于自己的市场。目前国内中高端手机使用联发科芯片的厂商较为稀少。联发科芯片的处理能力及图形能力均比不上高通和华为麒麟。不过，联发科其独特的优势是价格方面非常便宜，所以在百元机千元机方面还是较为常见的。
由于华为发布了GPU Turbo技术，大幅提高了麒麟芯片的图形能力，高通骁龙与华为麒麟的差距在逐渐变小。还有消息称，华为麒麟980将不再采用公版GPU，而是使用自研GPU，可以预见的是，高通芯片将不再是安卓手机中最好的芯片了。 而联发科短期内进军高端手机芯片市场还是较为困难的，近几年来，采用联发科的旗舰机型没有一款是成功的。
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