高通明确表示新款iPhone苹果将不会采用高通芯片，但是高通总裁认为即使目前面临与苹果合作关系交恶，未来仍有可能再次恢复合作模式。
除了宣布放弃收购恩智浦，Qualcomm财务长George Davis稍早说明2018财年第三季财报时，更透露今年苹果新款iPhone并不会采用Qualcomm数据芯片产品消息。
不过，苹果、Intel方面并未对此作任何响应。而若依照George Davis说法，意味今年推出的新款iPhone将会全面采用Intel数据芯片，或是可能部分采用联发科数据芯片产品。
目前在iPhone 8、iPhone X部分，苹果仍维持部分采用Qualcomm数据芯片，以及部分采用Intel数据芯片的作法，而在iPad产品则采用联发科提供数据芯片，如果苹果今年预计推出的新款iPhone确定不再使用Qualcomm提供产品，意味iPhone、iPad采用数据芯片将面临重新调整。
在此之前，Qualcomm总裁Cristiano Amon曾透露并不担心失去苹果订单将产生影响，同时也认为即使目前面临与苹果合作关系交恶，未来仍有可能再次恢复合作模式。
但在近期发展中，Qualcomm除了在法院与苹果对质之外，更面临美国联邦贸易委员会（FTC）指控滥用本身技术专利与市场领先地位打击竞争对手，另外也有消费者提出集体诉讼指控Qualcomm违反市场垄断，认为Qualcomm不应藉由政府单位力量阻拦Intel加入市场竞争，进而从中获取苹果大量订单机会。而在欧盟地区更以Qualcomm过去曾向苹果「行贿」为由，开罚高达9.97亿欧元罚款。
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